更新于 4月2日
职位描述
装配工艺电子/半导体/集成电路电气机械/电力设备电子设备制造
工作职责:
1.负责工艺文件及作业指导书操作规程的编写。
2.负责建立并完善设计工艺规范，同时负责设计文件的工艺审核;参与项目评审，并提出有效的工艺解决方案。
3.落实生产，设计过程中新工艺及公司工艺的持续改进;同时发现问题并组织解决。
4.负责生产现场的布置，管理制度的制定，监督，检查。
5.负责现场使用的生产辅料及工具设备选型。
6.负责工艺培训及操作指导。
7.负责外协工艺的评审及控制。
任职要求:
1.本科及以上学历，有JG行业背景可降至专科学历。
2.掌握质量体系相关知识，对GJB体系熟悉。
3.从事微电子产品生产/检验/工艺等同类岗位三年以上
4.对微封装工艺熟悉优先。
工作地点
成都武侯区智谷C8·环球数码大厦二栋一单元十楼
公司信息
武汉能钠智能装备技术股份有限公司
未融资 · 100-299人 · 计算机硬件、IT服务
已审核
公司介绍
武汉能钠智能装备技术股份有限公司是湖北省国资委旗下的股份制企业，主要从事电子产品的研发、生产和销售。公司以发展成为信号处理产品领域的国内先进品牌为目标。 公司致力于高速、宽带、大动态信号处理装备研制及系统集成，其产品具有良好的时效性、可靠性与一致性，已广泛应用于固定站、机动载体、无人值守、多站组网等条件下的信号监视识别跟踪反制，达成复杂电磁环境下的目标信号识别与态势感知。
工商信息
企业名称 武汉能钠智能装备技术股份有限公司
企业类型 其他股份有限公司（非上市）
法人代表 常兴
经营状态 存续
成立时间 2009-08-31
注册资本 3619.7万元
认证资质
营业执照信息