更新于 5月12日
职位描述
1.有文字和真空塞孔印刷管理经验，统筹日常生产安排，成本管理，满足公司mcs目标。
2.熟悉文字蓝胶、湿膜等相关制作工艺。
3. 熟知文字、真空塞孔工艺参数、设备操作培训及现场异常处理，懂多品种、小批量板生产管控。
4. 有成熟的班组管理经验，对上下工序沟通协调能力强，能够带动团队稳定的品质和产出。
奖金绩效
工作地点
公司信息
未融资 · 1000-9999人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
高德（江苏）电子科技有限公司是一家从事高端印刷线路板的研发、生产、销售的科技型集团企业，江苏省高新技术企业，下属有100%控股子公司高德（无锡）电子有限公司、高德（苏州）电子有限公司、高德无锡电子香港有限公司。公司坐落于于无锡市锡山经济开发区春晖东路32号，占地面积260亩，公司注册资本1.9亿美金， 成立以来通过不断的创新设计和产品开发，与国内外客户持续合作，在高速发展的技术环境中为客户提供领先的解决方案。产品广泛应用于车载电脑、高级驾驶辅助系统、车载多媒体等汽车领域；摄像头、蓝牙耳机、平板电脑、固态硬盘等消费性领域；5G通讯、光模块、路由器、WIFI、服务器、云储存等网络通讯领域，以及工业控制和医疗健康领域。公司主要客户有Continental、Visteon、Denso、Siemens（西门子）; Schneider（施耐德）、WDC(西部数据)、Dell、Emerson(爱默生）、Jabra、Inventec（英业达）等国际一线知名品牌建立紧密行销的服务关系。行销网点遍布香港、新加坡、马来西亚、欧美等世界各地。本公司历经十几年的发展，已成为一个生态环境优越，管理质量先进，经营绩效显著，规模不断扩张的大型企业集团公司，2020年销售额已超30多亿，并持续保持增长。高德电子以技术提升、产品创新作为企业发展的生命线，以成为世界一流的一站式解决方案提供商，满足客户在设计和制造高密度、多层印刷线路板的需求为高德使命；公司先后通过ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、ISO45001、ISO/TS16949、QC080000、VDA6.3和IATF16949等各项国际标准化组织认证，努力以严谨的品质管理体系为客户提供品质优良的产品，并垂直整合供应链的方式为客户提供优质高效的服务。公司每年持续加大研发经费投入，保持每年研发投入占产品销售总额4.5%左右，布局半导体封装载板、高频毫米波、超高清LED显示面板等高端制造领域，提升企业市场竞争力，更好地服务于国内外客户。
