嵌入式软硬件工程师

一、主要工作职责
1. 射频系统与硬件：射频方案选型、前端电路设计/仿真（ADS/HFSS）、PCB布局（阻抗控制/隔离）、器件焊接与调试。
2. 嵌入式软件开发：C/C++开发射频驱动与控制、寄存器配置、数据收发、功耗与时序优化；Linux/RTOS下BSP与应用层开发。
3. 信号处理与FPGA：数字中频处理、调制解调算法实现、FPGA（Vivado/Quartus）开发、软硬件协同调试。
4. 测试与验证：用频谱仪、矢量网分、信号源、综测仪测S参数、EVM、ACPR、相位噪声；解决EMI/EMC与干扰问题。
5. 文档与协作：原理图/PCB/测试报告、代码维护、与硬件/算法/测试团队协作。
二、必备技能
1. 理论基础
- 电磁场与微波、传输线、史密斯圆图、S参数、阻抗匹配。
- 通信原理：调制解调、多址、信道编码、射频指标（NF/IP3/相位噪声）。
- 嵌入式：C/C++、Linux/RTOS、ARM架构、UART/SPI/I2C等总线。