更新于 10月14日
职位描述
封装测试封装工艺芯片封装功率器件可控硅汽车电子封装半导体/芯片
职位描述：
1、负责封装前道工序（DB、WB、clip-bond）的工艺维护、新工艺开发；
2、负责生产过程异常处理、本工序相关的产品异常处理及跟进；
3、工艺文件的维护及优化，独立编制SOP/PFMEA/CP/OCAP等文件；
4、过程良率趋势的监视及改善；
5、作业员培训及操作技能考评，现场操作符合性的监督；
6、新物料开发、新产品开发、新设备验收、协助研发进行新产品开发；
7、负责领导前道工序工程小组；
8、领导安排的其他工作；
职位要求：
1、本科及以上学历，理工科专业；
2、3年以上半导体封装前道工序工艺经验；
3、具备工程思维，能独立设计DOE实验，熟悉问题解决，熟练应用质量工具，熟悉CAD等工程软件；
4、掌握软焊料固晶、Clip焊接工艺技术，对框架、Clip、锡膏的焊接原理有较深的理解；
5、熟悉前道工序设备操作以及简易维修；
1、负责封装前道工序（DB、WB、clip-bond）的工艺维护、新工艺开发；
2、负责生产过程异常处理、本工序相关的产品异常处理及跟进；
3、工艺文件的维护及优化，独立编制SOP/PFMEA/CP/OCAP等文件；
4、过程良率趋势的监视及改善；
5、作业员培训及操作技能考评，现场操作符合性的监督；
6、新物料开发、新产品开发、新设备验收、协助研发进行新产品开发；
7、负责领导前道工序工程小组；
8、领导安排的其他工作；
职位要求：
1、本科及以上学历，理工科专业；
2、3年以上半导体封装前道工序工艺经验；
3、具备工程思维，能独立设计DOE实验，熟悉问题解决，熟练应用质量工具，熟悉CAD等工程软件；
4、掌握软焊料固晶、Clip焊接工艺技术，对框架、Clip、锡膏的焊接原理有较深的理解；
5、熟悉前道工序设备操作以及简易维修；
工作地点
合肥肥西县富芯微电子有限公司(北门)香蒲路503号
公司信息
公司介绍
富芯微电子有限公司是合肥市引进的第一家芯片制造企业，公司拟定于近年计划上市，注册资本壹亿叁仟贰佰万元人民币，公司地址位于合肥市高新区柏堰科技园香蒲路503号。富芯微电子拥有大规模功率器件及功率集成电路生产线，以自主知识产权的产品逐步替代国外产品，项目技术先进，市场前景广阔，符合国家大力发展国产高新技术半导体产业政策，同时合肥市政府也高度重视和大力支持公司的发展，并注入大量资金。现今，公司已建立通过管理机构认证的管理体系，包括质量体系：ISO9001\QC080000，环境管理体系:ISO14001，后续建立质量体系TS16949。公司主导产品主导产品：微触发可控硅（门极灵敏型可控硅）、单向可控硅、双向可控硅、半导体放电管（TSS）、高压双向触发二极管、瞬态抑制二极管（TVS）、抗静电防护二极管、稳压二极管、光耦/光继电器、功率集成电路、功率集成封装、宽禁带半导体器件等，企业技术管理团队拥有近二十年的半导体芯片制造专业经验，以芯片设计和芯片制造技术为支撑，构建从产品研发设计、芯片制造、芯片测试、封装及成品测试到销售服务的完整产业链。
工商信息
企业名称 富芯微电子有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 童怀志
经营状态 存续
成立时间 2015-07-08
注册资本 1.5亿元
认证资质
营业执照信息
