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职位描述
半导体设备晶圆制造/封测微米级光刻曝光电子/半导体/集成电路专用设备制造仪器仪表制造
曾专注运动控制/光学/精密机械等任一研发方向即可
岗位职责：
1、围绕细分场景相关的技术需求，研究并管理其所涉及的公共技术，包括但不限于精密机械、高速高精运动控制、电气工程、先进光学、激光技术、图像处理、电子测试、软件算法等通用技术的经典设计和研发。
2、（基础研发）：通用技术研发、技术难题攻关、公司范围内解决方案和技术资源整合，主要需要机械、物理光学、电气、电子、软件、运控等专业；
3、（产品研究）：客户端各细分场景收益最大化，洞察行业态势、获取行业资源，整合客户端需求，研究客户需求在公司的可落地性。纵向主要的场景有：①通讯算力晶圆 ②消费电子和快板厂 ③光模块硬板 ④软板。横向组织：实验室实操、板材耗材共同开发、功能组件研究；
4、（激光加工）：激光技术预研、皮秒技术、激光软件；
5、（激光成像）：激光直接成像技术在PCB内层图形、外层图形的应用等；
岗位要求：
1、博士学历，光学、机械、电子、自动化、计算机、数学、物理等相关专业（光/机/电/软/算学科背景均可）
2、应届或有工作经验均可
3、思维活跃、有创新意识及能力、逻辑思维能力强。
岗位职责：
1、围绕细分场景相关的技术需求，研究并管理其所涉及的公共技术，包括但不限于精密机械、高速高精运动控制、电气工程、先进光学、激光技术、图像处理、电子测试、软件算法等通用技术的经典设计和研发。
2、（基础研发）：通用技术研发、技术难题攻关、公司范围内解决方案和技术资源整合，主要需要机械、物理光学、电气、电子、软件、运控等专业；
3、（产品研究）：客户端各细分场景收益最大化，洞察行业态势、获取行业资源，整合客户端需求，研究客户需求在公司的可落地性。纵向主要的场景有：①通讯算力晶圆 ②消费电子和快板厂 ③光模块硬板 ④软板。横向组织：实验室实操、板材耗材共同开发、功能组件研究；
4、（激光加工）：激光技术预研、皮秒技术、激光软件；
5、（激光成像）：激光直接成像技术在PCB内层图形、外层图形的应用等；
岗位要求：
1、博士学历，光学、机械、电子、自动化、计算机、数学、物理等相关专业（光/机/电/软/算学科背景均可）
2、应届或有工作经验均可
3、思维活跃、有创新意识及能力、逻辑思维能力强。
工作地点
深圳宝安区大族激光全球智造中心-3栋7楼
公司信息
公司介绍
深圳市大族数控科技股份有限公司（大族数控）成立于2002年，是集研发、生产和销售为一体的国家级高新技术企业，携旗下深圳麦逊电子有限公司、深圳市升宇智能科技有限公司致力于为印刷线路板(PCB)行业提供全流程一站式解决方案。大族数控深耕线路板行业20多年，是全球PCB专用设备企业中产品线最广泛的企业之一、更是国内PCB专用设备龙头企业。公司已连续16年位列CPCA发布的中国电子电路行业百强排行榜第一名，产品销量在行业保持领先地位，业绩整体保持稳定增长趋势。2022年2月，大族数控正式上市，通过上市融资增强公司综合实力，为未来发展带来更大动力。
工商信息
企业名称 深圳市大族数控科技股份有限公司
企业类型 其他股份有限公司（上市）
法人代表 杨朝辉
经营状态 存续
成立时间 2002-04-22
注册资本 4.26亿元
认证资质
营业执照信息