机械结构工程师（光机/半导体）

岗位职责：
1、根据初步的结构方案，对模型进行细化;
2、绘制零件工程图纸及装配图纸:
3、按照公司流程进行机械图纸的标审、工艺审核及PLM流程。
4、编写部分简单的工艺文档及集成SOP;
5、参与部分装配和集成调试工作，解决过程中出现的技术问题，提供技术支持。
任职要求：
1、本科及以上学历，精密仪器及机械、光机电一体化、机械设计及制造等相关专业。
2、熟练应用常见的办公软件，如word/excel/visio/powerpoint等;
3、熟练使用Croe三维建模软件及一种有限元分析软件;
4、具有扎实的机械设计专业知识，熟悉常见的光机设计使用材料，如铝合金、玻璃和不锈钢等，具有一定的表面处理和热处理知识:
5、熟悉结构静力学、动力学分析的方法和过程，并能够根据分析结果优化设计结构;
6、熟悉机械装配工艺、光学装校、机械加工工艺和检验测量知识，熟悉零件常用制造方法和检测方法，对光学检测仪器有一定的了解。
7、3年以上工作经验，中级工程师级别，有半导体行业及精密器械设计公司工作经验者优先。