CMP材料研发（国企直招，双休，包食宿）

岗位职责：负责半导体CMP抛光磨料及衍生抛光液的配方开发、浆料化学特性分析及晶圆抛光性能评估，新型功能性材料合成以及机理解析，负责相关专利交底书的撰写及英文核心文献的调研与技术路线跟进。实验室材料分析表征，数据分析，工艺分析等。
专业要求：化学、化学工程、化学工艺、材料科学与工程、化学机械、分析化学等相关专业。
专业经验：在纳米/微米无机材料（特别是硅基纳米体系）、分子筛材料或特殊结构功能性材料合成方向有丰富经验；熟悉CMP抛光液配方、操作以及表征者优先。
工程技能：需要有实验室SEM、TEM、XPS、XRD、XRF、EPR、FTIR、AFM、ICP-MS等材料表征和分析经验，熟练使用 CAD、SolidWorks 进行设备管路图纸绘制，或精通 Fluent 等模拟软件进行反应釜流体力学模拟者优先考虑。
综合要求：40周岁以下，品行端正，责任心强，身体健康；具备扎实的实验动手能力与安全规范意识；具有优良的跨部门沟通协调能力和团队攻关精神。