高级工艺开发工程师（组装与封装方向）

一、岗位职责
1. 工艺开发与优化（核心）
 新产品组装与封装工艺开发：独立负责产品从传感电极到完整包装的全流程组装与封装工艺可行性评估及开发，涵盖塑料激光焊接、点胶、封口、灭菌、锡焊、镭雕
等关键工艺。输出各工艺验证报告，主导试产过程管控，指导设计转换，建立稳健、可复制的量产工艺窗口。
 标准化建设：系统分析组装全流程，围绕人、机、料、法、环核心要素，推进生产工艺标准化，优化冗余工艺环节，实现流程精简。致力于提升生产效率、产品可靠性及一致性，达成具有实际效益的降本增效。
2. 技术前瞻性研究（核心）
 技术对标与超越：持续跟踪行业前沿技术水平，结合头部企业动态、学术进展与竞品分析，引入新理念、新方法与新路径，确保各组装工艺能力持续领先。关键技术指标包括SBS包装完整性、阻菌阻水可靠性、发射器气密性及连接强度等。
 技术储备建设：拓展多元化产品组装工艺路径（如手动线、自动线或手动自动结合等）。开发先进设备以提升生产效率与工艺参数管控精度，开发新型过程材料（包括胶水、焊锡丝、针头、铝箔复合膜、干燥剂等），满足多样化产品组装制备需求，为新品开发储备关键技术，持续构筑产品竞争力。
3. 质量与合规性
 标准构建与文档体系：主导制定新工艺的检验标准并提供方法学说明，深度参与DHF/DMR 工艺文件体系构建。对量产品中复杂异常问题，提供专业技术支持，协同团队定位根本原因并推动问题彻底闭环。
 知识管理与标准化：建立并完善材料、设备与工艺的技术规范体系，系统沉淀技术方案与开发报告，确保知识可追溯与有效传承。定期组织内部工艺培训，提升团队整体技术能力。
二、任职要求
 工程类专业（如机械、自动化、材料科学、化学、电化学等）研究生以上学历，三年以上工作经验。
 具备独立负责新产品完整工艺开发项目的能力，能从方案预研，可行性评估，人员组织，跨部门、跨供应链等方面协同推进研发方案的实施，过程问题的解决，推动落地并验证结果，进而指导设计转换，用于量产。
 思维严谨，在工艺开发项目启动时，能从理论上研究、分析评估项目的可行性，做好理论基础的预研，减少不必要的过多验证，在实际验证中，善于数据分析、理论总结形成理论分析模型，并做好知识传承与溯源。
综合素养：
 创业心态：乐观、进取、不怕困难，能在模糊和不确定性中创造方向，用结果证明自己。
 系统思维：能够洞见问题本质，从全局和流程角度思考，而不仅是解决单点问题。
 影响力与领导力：具备良好的项目推动能力和跨部门协调能力，能有效指导初级和中级工程师同事成长，成为团队的技术灯塔。
加分项：
 拥有成功的电化学传感器产品工艺开发经验，熟悉传感电极制备、丝网印刷、微量点样、切割、点胶、塑胶焊接等组装与封装经验者
 拥有技术预研（Research）到产品开发（Development）的完整项目经验，或有相关专利/论文产出。