更新于 4月9日
职位描述
划裂解离工艺电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1、减薄、划片工序不良分析、优化、精细化管理；
2、参与工艺新研发项目，制定工艺研发计划并负责实施；
3、SIC功率器件生产工艺问题调查、解决；
4、严格执行工艺质量控制体系，制定工艺质量标准和检验方法，确保产品符合质量要求；
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、电子信息等相关专业；1年以上半导体工艺相关工作经验，有SiC功率器件经验优先。
2、激光划片、减薄1-3年经验；
1、减薄、划片工序不良分析、优化、精细化管理；
2、参与工艺新研发项目，制定工艺研发计划并负责实施；
3、SIC功率器件生产工艺问题调查、解决；
4、严格执行工艺质量控制体系，制定工艺质量标准和检验方法，确保产品符合质量要求；
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、电子信息等相关专业；1年以上半导体工艺相关工作经验，有SiC功率器件经验优先。
2、激光划片、减薄1-3年经验；
工作地点
长沙浏阳市浏阳泰科天润半导体技术有限公司
公司信息
泰科天润半导体科技(北京)有限公司
未融资 · 100-299人 · 电子/半导体/集成电路、计算机硬件、学术/科研
已审核
公司介绍
泰科天润半导体科技（北京）有限公司[Global Power Technology (Beijing) Co., Ltd.，简称G.P.Tech]是中国SiC功率器件产业化的先驱之一。G.P.Tech致力于中国半导体功率器件制造产业的发展，并向全球功率器件消费者提供优质的半导体功率器件产品和专业服务。G.P.Tech总部紧邻中国国家体育馆鸟巢北部，坐落于中国北京中关村东升科技园北领地内，园区环境优雅。G.P.Tech在北京拥有一座完整的半导体工艺晶圆厂，可在4英寸SiC晶圆上实现半导体功率器件的制造工艺。G.P.Tech的目前产品以600V~1200V SiC肖特基二极管（Schottky diode）为主。G.P.Tech能够为客户提供半导体功率器件应用模块的设计与组合方案，器件及模块的设计和制作严格以客户要求为导向。G.P.Tech正努力与产业同行、科研学者、消费者共同探索与开发SiC功率器件在更多更广领域的应用。G.P.Tech伴随SiC功率器件市场的迸发而创立，并有志站立于中国乃至全球SiC器件研发的前沿。公司地址：北京市海淀区西小口路66号 中关村东升科技园北领地B-1楼西厅邮箱：h-r@globalpowertech.cn
工商信息
企业名称 泰科天润半导体科技（北京）有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 陈彤
经营状态 存续
成立时间 2011-04-21
注册资本 2.88亿元
认证资质
营业执照信息