高级研发工程师（玻璃粉/电子浆料/电子封装）

1、无机玻璃粉包覆层的设计与开发
2、研究不同体系的玻璃粉（如硼硅酸盐系、磷酸盐系等）与金属磁粉的界面反应机理
3、性能表征与失效分析：对包覆后的磁粉及压制成的磁芯进行性能标准；解决包覆过程中可能出现的性能问题
4、行业前沿探索：跟踪国内外关于玻璃粉在电子浆料、金属陶瓷或复合材料领域的最新应用进展，探索新的材料组合及工艺路线
要求：
1、硕士及以上学历，经验优秀者放宽至本科，无机非、玻璃/陶瓷技术、硅酸盐工艺等相关专业
2、5年以上电子浆料（特别是银浆、铝浆）、MLCC内电极浆料研发经验者优先，或玻璃粉/低温封接玻璃配方研发经验
3、有玻璃粉与金属、陶瓷或硅片等异质材料结合的项目经验者优先
企业介绍：
1、央企控股上市公司，非晶行业龙头，全球市占率55%
2、提供食宿、班车、薪酬福利优厚，欢迎投递咨询！