职位描述
半导体/芯片
岗位内容:
1. 制定并优化焊接工艺流程,提高产品质量和生产效率。
2. 协调资源,完成项目进度和工期计划,确保按时交付。
3. 参与制定相关技术规范和工艺标准,以确保生产质量达标。
4. 对训练新员工和提高团队能力负责,并不断完善自身技能。
任职要求:
1. 拥有焊接工程师相关专业知识和技能,具有5年以上的焊接工作经验。
2. 精通各种焊接工艺、材料和设备的选择、使用和维护,熟悉焊接的标准和法规。
3. 具备较强的组织管理能力、协调能力及团队领导能力。
4. 积极主动,具有出色的解决问题和沟通能力,具备持续学习和创新思维。
1. 制定并优化焊接工艺流程,提高产品质量和生产效率。
2. 协调资源,完成项目进度和工期计划,确保按时交付。
3. 参与制定相关技术规范和工艺标准,以确保生产质量达标。
4. 对训练新员工和提高团队能力负责,并不断完善自身技能。
任职要求:
1. 拥有焊接工程师相关专业知识和技能,具有5年以上的焊接工作经验。
2. 精通各种焊接工艺、材料和设备的选择、使用和维护,熟悉焊接的标准和法规。
3. 具备较强的组织管理能力、协调能力及团队领导能力。
4. 积极主动,具有出色的解决问题和沟通能力,具备持续学习和创新思维。
工作地点
滨湖区无锡市擎德电子科技有限公司

工作地点

公司信息
无锡市擎德电子科技有限公司
未融资 · 20-99人 · 半导体/芯片
已审核
工商信息
企业名称 无锡市擎德电子科技有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
法人代表 华伟
经营状态 存续
成立时间 2008-11-10
注册资本 100万元
认证资质
营业执照信息
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更新于 11月11日



