IE改善主管（26届应届生可投递）

一、岗位职责
1、负责现有厂部产线布局数据的现场收集、测量与初步分析，协助识别瓶颈工序及物流浪费点，输出改善建议；
2、参与新厂房建设阶段的产线规划与Layout设计，协助完成设备布局、物流通道规划及工位设计；
3、负责工时测定、产能核算、线平衡分析等基础IE工作，协助建立并维护标准工时数据库；
4、参与产线效率提升改善项目，运用ECRS、5S、目视化等IE工具推动现场改善落地；
5、协助产线物流动线优化，分析物料搬运路径，提出缩短物流距离、降低搬运成本的改善方案；
6、支持新设备、新产线导入的IE评估，参与设备布局合理性验证及产能释放数据收集；
7、跟踪半导体封装/制造行业IE技术发展动态，学习并协助推动精益生产工具的内部转化与应用；
二、任职要求
1、学历与专业：本科及以上学历，工业工程（IE）专业优先；
2、工作经验
（1）1-2年制造业IE或生产运营相关工作经验，有半导体、电子制造或封装测试行业背景者优先；2026届工业工程应届生亦可；
（2）熟悉制造产线作业流程，对现场人、机、料、法、环各要素有实际认知，能够快速融入产线开展IE工作；
3、专业技能
（1）掌握工业工程基础理论与方法，熟悉标准工时测定（MOD法、秒表法等）、产能规划、线平衡分析；
（2）了解产线Layout规划原则，具备AutoCAD、Visio等布局设计工具的基础操作能力；
（3）熟悉ECRS、7S、目视化管理、精益生产等基础IE改善工具；
（4）具备基础的数据分析能力，能够运用Excel进行工时数据统计、效率计算及简单分析；
（5）了解半导体封装/制造基本工艺流程（如装片、键合、塑封、测试等）者优先。