划片工艺工程师

一、岗位职责
1. 负责半导体晶圆划片工艺的开发与优化，包括切割路径设计、切割参数调试、切割工具选型等，确保划片工艺满足产品质量和生产效率要求。
2. 制定划片工艺标准操作流程（SOP）和工艺规范，指导生产人员严格按照标准执行，确保工艺稳定性和一致性。
3. 分析划片过程中出现的工艺问题，如崩边、裂纹、芯片破损等，通过实验验证和数据分析提出解决方案，并跟踪问题解决效果。
4. 与研发、设计、设备等部门密切合作，参与新产品导入（NPI）过程中的划片工艺评估和验证，确保新产品顺利量产。
5. 监控划片工艺过程中的关键参数，如切割速度、切割深度、刀片磨损情况等，建立工艺参数数据库，定期进行工艺能力分析（CPK），持续提升工艺能力。
6. 负责划片工艺相关设备的维护和保养计划制定，协调设备工程师进行设备故障排除和预防性维护，确保设备正常运行。
7. 收集和整理划片工艺数据，撰写工艺报告和技术文档，为工艺改进和决策提供数据支持。
8. 培训生产人员和技术人员，提升团队的划片工艺技能和知识水平。
二、任职要求
（一）教育背景
本科及以上学历，半导体材料、微电子、机械工程、材料科学与工程等相关专业。
（二）工作经验
1. 具有5年以上半导体划片工艺相关工作经验，熟悉晶圆划片工艺原理和流程。
2. 有半导体封装测试行业经验者优先，特别是在划片工艺开发、工艺优化或问题解决方面有成功案例者。
（三）专业技能
1. 掌握半导体划片工艺的关键技术，如金刚石刀片切割、激光切割、等离子切割等，熟悉不同切割方式的优缺点和应用场景。
2. 具备扎实的材料科学知识，了解晶圆材料特性（如硅、硅玻璃、碳化硅、氮化镓等）对划片工艺的影响。
3. 熟练使用划片工艺相关设备，如DISCO、K&S等品牌的划片机，能够独立进行设备操作和参数调试。
4. 掌握数据分析方法和工具，如Minitab、JMP等，能够进行工艺数据统计分析和工艺能力评估。
5. 具备良好的问题解决能力，能够运用鱼骨图、5W2H、DOE等方法分析和解决划片工艺问题。
6. 熟悉半导体行业相关标准和规范，如SEMI标准，了解ISO9001、IATF16949等质量管理体系。
（四）综合素质
1. 具有较强的责任心和严谨的工作态度，能够承受工作压力，具备良好的团队合作精神。
2. 具备良好的沟通能力和协调能力，能够与不同部门人员有效沟通和协作。
3. 具有较强的学习能力和创新意识，能够快速掌握新技术和新工艺。
4. 熟练使用办公软件，如Word、Excel、PowerPoint等，能够撰写工艺报告和技术文档。
三、其他要求
1. 能够适应无尘车间工作环境，遵守车间安全和卫生规范。
2. 具有半导体行业相关认证者优先，如半导体工艺工程师认证等。
3. 具备英语读写能力，能够阅读英文技术文档和设备说明书。