更新于 5月13日
职位描述
RDLPLP面板级封装BUMPCTS研发
工作职责：
1、客户封装需求讨论与收集，新客户技术支持（包括技术推广介绍，工艺能力介绍，产品封装评估和产品加工流程评估，产品可行性，可制造性，可靠性风险评估）。
2、封装设计评审，协调相关团队进行设计，优化产品结构和产品加工流程，完成产品的设计风险评估并指导设计团队优化设计方案。
3、MES和SAP系统维护，物料清单维护，协助销售进行产品成本评估。
4、封装合格的材料和工装准备，协调新产品导入批次/快车道批次的装配，新产品导入项目管理。
5、向客户提供渐进式更新项目进度，协调内部资源完成客户样品加工考核，转量产；负责产品开发过程的变更管理。
6、部门文件/报告编制，公司新产品数据库/报告编制。
7、协调相关团队进行工艺改进和降低成本项目。
8、不断探索先进技术，服务客户。
任职资格：
1、本科及以上学历；
2、电子信息、英语、理工科相关专业；
3、有项目管理经验和团队管理经验；
4、具备一定英语听说读写能力，能够作为工作语言。
工作地点
重庆市沙坪坝区西永大道25号
公司信息
公司介绍
华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，始终以振兴民族微电子产业为己任，曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱，经过多年的发展及一系列整合，公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，自2004年起连续被工信部评为中国电子信息百强企业。 公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业，目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，公司产品设计自主、制造过程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。 公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域，为客户提供系列化的半导体产品与服务。未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源，不断推动企业发展，进一步向综合一体化的产品公司转型，矢志成为中国半导体行业的领军企业，成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。
工商信息
企业名称 无锡华润微电子有限公司
企业类型 有限责任公司（港澳台法人独资）
法人代表 张弛
经营状态 存续
成立时间 2002-12-03
注册资本 5.7亿元
认证资质
营业执照信息
