职位描述
深度学习大模型算法半导体/芯片
岗位职责
负责CMP机台终点检测项目与智能调度项目的算法模型部署,搭建模型部署流水线,实现模型快速上线、更新与回滚。
负责模型服务的运维管理,监控模型运行状态、推理性能,排查模型部署与运行过程中的故障,确保模型服务7×24小时稳定运行,满足CMP终点检测的实时性要求(毫秒级响应)。
负责模型推理优化,通过模型量化、剪枝、硬件加速等方式,降低模型推理时延、提升推理效率,优化资源占用,适配工业生产场景的资源约束。
负责项目资源调度管理,合理分配CPU、GPU等计算资源,优化资源利用效率,支撑研发工程师的工程化实施与算法工程师的模型训练、调优工作。
搭建MLOps/LLMOps平台,实现模型训练、部署、运维、监控的自动化流程,提升模型迭代与工程化落地效率,配合算法工程师完成模型迭代部署。
负责模型部署与运维相关文档的撰写与维护,包括部署手册、运维规范、推理优化报告等,支撑项目交付与后续运维工作;跟踪MLOps/LLMOps领域技术发展,引入成熟技术优化部署运维方案。
负责CMP机台终点检测项目与智能调度项目的算法模型部署,搭建模型部署流水线,实现模型快速上线、更新与回滚。
负责模型服务的运维管理,监控模型运行状态、推理性能,排查模型部署与运行过程中的故障,确保模型服务7×24小时稳定运行,满足CMP终点检测的实时性要求(毫秒级响应)。
负责模型推理优化,通过模型量化、剪枝、硬件加速等方式,降低模型推理时延、提升推理效率,优化资源占用,适配工业生产场景的资源约束。
负责项目资源调度管理,合理分配CPU、GPU等计算资源,优化资源利用效率,支撑研发工程师的工程化实施与算法工程师的模型训练、调优工作。
搭建MLOps/LLMOps平台,实现模型训练、部署、运维、监控的自动化流程,提升模型迭代与工程化落地效率,配合算法工程师完成模型迭代部署。
负责模型部署与运维相关文档的撰写与维护,包括部署手册、运维规范、推理优化报告等,支撑项目交付与后续运维工作;跟踪MLOps/LLMOps领域技术发展,引入成熟技术优化部署运维方案。
能力要求
学历:本科及以上,计算机、人工智能、软件工程、运维工程相关专业,2年以上MLOps/LLMOps相关工作经验,有工业级算法模型部署、半导体行业项目运维经验者优先。
熟练掌握模型部署技术(Docker、Kubernetes等),具备模型量化、剪枝、推理优化的实战经验,熟悉TensorFlow Serving、TorchServe等模型部署工具。
熟悉MLOps/LLMOps流程,能搭建自动化的模型训练、部署、监控流水线,具备资源调度、故障排查、性能优化的能力。
熟练使用Python编程语言,了解机器学习、深度学习算法基本原理,能配合算法工程师完成模型部署与优化,理解光谱-膜厚映射模型、向量检索算法的部署需求。
了解半导体工业级系统的运维规范,具备高可用服务运维经验,能应对工业生产场景下的高稳定、高可靠需求。
具备较强的问题解决能力、逻辑思维能力,良好的沟通协调能力,能协同研发、算法团队完成模型部署与运维工作,有较强的责任心。
加分项:具备GPU集群管理经验,熟悉LLM模型部署与优化,有制造业私有化项目MLOps/LLMOps经验。
学历:本科及以上,计算机、人工智能、软件工程、运维工程相关专业,2年以上MLOps/LLMOps相关工作经验,有工业级算法模型部署、半导体行业项目运维经验者优先。
熟练掌握模型部署技术(Docker、Kubernetes等),具备模型量化、剪枝、推理优化的实战经验,熟悉TensorFlow Serving、TorchServe等模型部署工具。
熟悉MLOps/LLMOps流程,能搭建自动化的模型训练、部署、监控流水线,具备资源调度、故障排查、性能优化的能力。
熟练使用Python编程语言,了解机器学习、深度学习算法基本原理,能配合算法工程师完成模型部署与优化,理解光谱-膜厚映射模型、向量检索算法的部署需求。
了解半导体工业级系统的运维规范,具备高可用服务运维经验,能应对工业生产场景下的高稳定、高可靠需求。
具备较强的问题解决能力、逻辑思维能力,良好的沟通协调能力,能协同研发、算法团队完成模型部署与运维工作,有较强的责任心。
加分项:具备GPU集群管理经验,熟悉LLM模型部署与优化,有制造业私有化项目MLOps/LLMOps经验。
工作地点
通州区北京晶亦精微科技股份有限公司

公司信息
公司介绍
中电科电子装备集团有限公司(以下简称电科装备)成立于2013年,是在中国电子科技集团有限公司二所、四十五所、四十八所基础上组建成立的二级成员单位,属中国电子科技集团有限公司独资公司,注册资金24.5亿元,注册地为北京亦庄经济技术开发区。电科装备是我国以集成电路制造装备、新型平板显示装备、新能源装备和太阳能光伏产业为主的科研生产骨干单位,具备集成电路局部成套、系统集成能力和光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。形成了以离子注入机、平坦化装备(CMP)、电化学沉积设备(ECD)等为代表的微电子制造设备研究开发与生产制造体系,涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域。拥有国家光伏装备工程技术研究中心、国防科技工业微组装技术研究应用中心、国防科技工业有源层优化生长技术创新中心等国家级研发机构,设有博士后工作站和国家级研究中心。电科装备以解决国防和国民经济电子信息基础领域制造装备及工艺自主化、国产化问题,确保自主、健康、持续发展为己任;以自主创新引领高端装备向产业化、成套化发展,致力打造引领我国电子制造装备自主可控发展的创新型领军企业。
工商信息
企业名称 中电科电子装备集团有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
法人代表 王平
经营状态 存续
成立时间 2013-11-26
注册资本 24.5亿元
认证资质
营业执照信息

更新于 5月8日





