更新于 3月6日

封/电装工程师

4000-5000元·15薪
  • 成都双流区
  • 1-3年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺电子/半导体/集成电路电子设备制造
岗位职责:
1、标准工艺实施:负责三维集成封装过程中的贴片、打线、焊接、封盖等标准工艺实施和相关设备操作;
2、设备日常维护和区域6S管理:负责相关设备的日常开关机、状态确认以及腔体/桌面清理等日常维护;
3、实验室耗材管理:负责所在楼层实验室日常耗材/化学品领用登记和废液回收。

任职资格:
1、专科及以上学历,有扎实的理工科专业基础,对半导体流程、设备和常用化学品有充分的了解;
2、具有一定的英语基础,能够看懂设备英文操作界面;
3、具有 1 年以上半导体封装或SMT工艺和相关设备操作经验者优先;
4、具有较强的逻辑思维能力和学习能力,较强的主观能动性和执行力,较强的服务意识,较好的沟通协调能力;
5、熟练使用烙铁、引线键合机等各类常用封装设备。

奖金绩效

年底3薪

工作地点

成都双流区航都大街/银河路七段(路口)

职位发布者

周宏/招聘经理

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