岗位职责:
1.加入数据中心高速率硅光芯片设计团队;
2.负责与Fab关于当前工艺条件改进和良率提升相关的沟通;
3.负责Fab新工艺开发的沟通和推进;
4.参与到硅光芯片后道工艺的开发,包括测试,切割,分选,AOI,包装等;
5.参与硅光后道工艺的NPI工作。
任职要求:
1.硕士及以上学历;
2.有硅光Fab工艺相关工作经验3年以上,包括但不限于工艺开发,可靠性验证,有至少五轮以上完整流片经验,有硅光芯片量产经验者优先,有过硅光芯片量产FAB-PIE工作经验者优先;
3.了解并掌握SEM,TEM,SIMS,椭偏仪等常用仪器的工作原理和相关数据处理;
4.能对工艺造成的失效进行分析并提出改进建议;
5.能使用python,matlab等工具完成数据分析;
6.具备优秀的英文听说读写能力。