射频工程师

职位描述

【岗位定位】
作为SIP相控阵天线的核心设计者，您将负责天线-芯片-封装协同设计，通过先进的SIP集成技术（如LTCC、HDI、FOWLP等），将天线阵列、T/R组件、波束控制芯片等异构器件集成于一个紧凑的封装模块内。您的工作将突破传统分立式相控阵的体积、重量和功耗（SWaP）瓶颈，推动雷达系统向轻量化、智能化方向发展。
【岗位职责】
a)天线-封装协同设计
负责基于SIP的相控阵天线单元及阵列的电磁设计，充分考虑封装基板的多层结构、材料特性和互连寄生参数对天线辐射性能的影响。
开展天线集成封装（AiP, Antenna-in-Package） 设计，优化天线在封装内的布局、馈电方式及隔离度，实现宽频带、高增益、低副瓣的阵列性能。
2.2. SIP微系统架构设计
负责SIP模块的整体架构设计，包括多芯片（如GaN/GaAs功放、SiGe波束控制芯片、CMOS控制逻辑）的布局规划、互连方式选择（金线、倒装焊、TSV等）及堆叠方案。
设计SIP封装基板（如LTCC、玻璃基、高密度有机基板），完成射频、数字、电源信号的布线，进行信号完整性（SI） 与电源完整性（PI） 仿真，确保信号质量与电源稳定性。
3.3. 多物理场仿真与可靠性分析
进行电磁-热-力多物理场耦合仿真，评估SIP模块在工作状态下的热分布、热应力及形变对电性能的影响，优化散热结构与封装材料。
参与SIP模块的可靠性设计，针对温度循环、振动、湿度等环境应力进行仿真评估，提出改进措施。
4.工艺协调与测试验证
与封装厂、PCB/基板厂紧密协作，跟进SIP模块的流片、基板制造、组装、塑封等工艺流程，解决工艺实现中的技术问题。
制定SIP相控阵模块的测试方案，开发晶圆级/封装级测试夹具与程序，开展射频性能测试、近场/远场辐射测试及环境试验。
分析测试数据，建立失效模型，推动设计闭环优化。
5.技术文档与项目管理
编写SIP模块设计方案、仿真报告、工艺文件及测试报告。
参与跨部门协作，与系统工程师、芯片设计师、结构热控工程师紧密配合，确保项目进度与技术指标达成。
【任职要求】
学历背景：硕士及以上学历，电磁场与微波技术、微电子学与固体电子学、电子封装技术、电子工程等相关专业。
专业基础：
1)深入理解相控阵天线理论与设计，熟悉阵列综合、波束扫描、互耦补偿等技术。
2)掌握微波网络理论、电磁场理论及射频电路设计基础。
3)熟悉半导体工艺与封装技术，了解LTCC/HTCC、HDI、FOWLP、TSV等先进封装工艺。
工具技能：
1)精通电磁仿真软件（如ANSYS HFSS、CST Studio Suite），具备天线及复杂封装结构的全波仿真能力。
2)熟悉多物理场仿真工具（如ANSYS Icepak、COMSOL Multiphysics）进行热-力耦合分析。
3)掌握信号完整性/电源完整性仿真工具（如Keysight ADS、Cadence Sigrity、ANSYS SIwave）者优先。
4)熟练使用AutoCAD、SolidWorks等结构设计软件者优先。
工程经验：
1)具有SIP、MCM或先进封装项目的实际设计经验，熟悉从设计到量产的完整流程。
2)具备毫米波频段（如Ka波段及以上）电路或天线设计经验，了解高频材料的特性与应用。
3)熟悉射频测试仪器（网络分析仪、频谱仪、信号源等）及天线测试暗室操作。