半导体光芯片工艺设备工程师

岗位要求：

1、 5年及以上半导体光电子封装、设备相关工作经验，大专及以上，机电一体化、机械设计制造及其自动化等相关专业。精通半导体光芯片COC封装核心设备，包括共晶机、全自动上下料机、打线机、flipchip相关设备、自动测试机、老化设备等，掌握设备全流程运行机制，能独立完成调试、维修及故障分析。

2、 熟悉光电子封装其他产线（OSA、TO、COB/塑封）工艺及设备优先，了解贴片、激光打标、电阻焊、激光焊接、等离子清洗、真空回流焊等设备操作与运维。

3、 熟练使用卡尺、塞规、高度规、二次元/三次元影像仪等测量设备，具备显微镜下操作能力，能独立看图识图。

4、 掌握CAD/SolidWorks/Inventor等制图软件基础操作，可绘制简单工装夹具图纸；熟练使用Office办公软件进行文件编制与数据统计。

5、 具备工艺制定与优化能力，能根据生产需求调整工艺参数，编写工艺文件，处理现场各类工艺与设备配合问题。

岗位职责：

1、 负责半导体光芯片**COC封装**全工艺路线设备运维，重点保障共晶、打线、flipchip、测试、老化等核心工序设备的正常运行，独立完成设备调试、型号切换、故障维修及日常保养工作。

2、 编制并完善车间SOP、设备点检表、安全操作指导书、设备保养指导书、参数固化表等各类设备管理文件，搭建标准化的设备操作与保养体系。

3、 制定设备月度/季度/年度保养计划，主导计划落地与监督执行，同时负责设备备品备件的统筹管理，确保库存合理、供应及时。

4、 负责COC封装工艺及设备的异常分析与处理，针对生产中的设备问题制定解决方案，持续优化设备运行参数，提升产线产能与工艺稳定性。

5、 配合研发部门完成新产品导入，开展设备DOE验证、工艺参数优化及试产技术支持，评估设备软硬件兼容性并推动设备升级改造。

6、 参与公司质量与安全体系建设，严格遵循ISO9001、IATF16949等体系要求，完成设备相关文件整理、审核准备工作，保障体系合规运行。

7、 负责产线现场设备管理，推动设备改善项目落地，开展车间级设备安全管理工作，落实安全生产规范。

工作能力：

1、 具备独立解决复杂设备问题的能力，能快速响应产线设备异常，高效排查并解决故障，保障产线稳定运行。

2、 擅长设备管理体系搭建，包括保养体系、点检体系的建立与优化，具备设备审核实战经验者优先。

3、 深入理解ISO9001、IATF16949、安全标准化体系，能独立完成体系相关的设备文件整理与审核准备工作。

4、 具备较强的跨部门协作能力，能高效配合研发、生产等部门完成新产品导入、工艺优化及生产保障工作。

5、 具备良好的现场管理与团队协作能力，能推动保养计划、设备改善项目落地，带领团队完成设备运维相关工作。

其他要求

1、 具备安全员资格证、CAD（计算机辅助设计）证书等相关资质者优先。

2、 工作兢兢业业，抗压能力强，对工作充满激情，具备高度的责任心和团队合作精神，能快速接受并掌握新设备、新工艺。