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职位描述
硬件测试设计技术支持EMC设计ARM研发PCB设计3D打印机专用设备制造通用设备制造
工作职责:
1.主导光固化3D打印机产品的硬件方案设计，负责器件选型、原理图设计和PCBLayout，把控硬件设计质量和成本;
2.负责主控MCU、电机驱动、LCD/光源驱动、传感器等核心电路模块的设计与选型，确保系统:稳定可靠;
3.负责硬件单板调试、整机联调及功能测试，对产品试产、量产及售后各阶段硬件问题进行定位与解决;
4.参与嵌入式软件联合调试，配合完成MCU底层驱动的验证与调试，确保软硬件协同工作的稳定性;
5.跟进产品从研发到量产的硬件全流程，输出BOM、设计文档、测试报告等，对接采购、生产、质检部门;
6.参与新技术的硬件平台预研与方案评估，推动光固化打印技术在性能、成本、可靠性等方面的持续优化;
7.维护硬件设计规范和PCBLayout设计规则库，优化硬件设计流程，提升团队研发效率；
1.主导光固化3D打印机产品的硬件方案设计，负责器件选型、原理图设计和PCBLayout，把控硬件设计质量和成本;
2.负责主控MCU、电机驱动、LCD/光源驱动、传感器等核心电路模块的设计与选型，确保系统:稳定可靠;
3.负责硬件单板调试、整机联调及功能测试，对产品试产、量产及售后各阶段硬件问题进行定位与解决;
4.参与嵌入式软件联合调试，配合完成MCU底层驱动的验证与调试，确保软硬件协同工作的稳定性;
5.跟进产品从研发到量产的硬件全流程，输出BOM、设计文档、测试报告等，对接采购、生产、质检部门;
6.参与新技术的硬件平台预研与方案评估，推动光固化打印技术在性能、成本、可靠性等方面的持续优化;
7.维护硬件设计规范和PCBLayout设计规则库，优化硬件设计流程，提升团队研发效率；
任职资格:
1.本科及以上学历，电子、自动化、通信、仪器等相关专业，3年以上电子硬件开发经验;
1.本科及以上学历，电子、自动化、通信、仪器等相关专业，3年以上电子硬件开发经验;
2.具有扎实的模拟/数字电路理论基础，能够独立完成原理图设计与多层PCBLayout，熟悉高速信号布线及EMC设计规范;
3.熟悉主流MCU架构(如ARMCortex-M系列、STM32等)，具备基本的嵌入式软硬件联调能力，了解C语言者优先;
4.熟练掌握常用EDA设计软件，有完整项目的硬件研发及量产落地经验;
5.具备较强的硬件调试和故障分析能力，熟练使用示波器、逻辑分析仪等常用测试仪器;
4.熟练掌握常用EDA设计软件，有完整项目的硬件研发及量产落地经验;
5.具备较强的硬件调试和故障分析能力，熟练使用示波器、逻辑分析仪等常用测试仪器;
6.熟悉电源管理、电机驱动、传感器接口、LCD/LED光源驱动等电路设计，有光固化3D打印或投影仪行业经验者优先;
7.具备良好的团队协作与沟通能力，能够跨部门(结构、软件、生产)推动项目落地，抗压能力强。
工作地点
萧山区杭州佳菱机械制造有限公司
公司信息
杭州佳菱机械制造有限公司
未融资 · 100-299人 · 金属制品/机加工、电气机械/电力设备、仪器仪表、家具/家居/办公制造
已审核
公司介绍
佳菱佳菱机械是一家以机械加工、装配等业务为一体的出口型企业。十多年来，佳菱为三菱重工、住友重工、牧野机床、松下电器、东芝机械、HUSKY等30多家世界500强企业配套加工产品。产品涉及数控机床、注塑机、柴油发电机、风力发电机、工程机械等各类产业机械的零部件。优秀的品质、诚信的服务，与客户建立起牢固、友好的合作关系，被日本三菱重工誉为“优良协作工厂”。
工商信息
企业名称 杭州佳菱机械制造有限公司
企业类型 有限责任公司
法人代表 单晓农
经营状态 存续
成立时间 2002-08-24
注册资本 600万美元
认证资质
营业执照信息
