更新于 3月23日
职位描述
光路设计半导体/芯片
岗位职责：
1. 负责光器件的光路设计和结构设计（包括：ROSA TOSA BOSA）;
2. 负责光组件封装工艺设计与实现，解决生产过程中的工艺和技术问题；
3. 协调结构工程师完成新产品结构、工装夹具、包装设计；
4. 负责产品设计流程，推进产品试运行和生产转移
5. 做好市场售前、售后技术支持
任职要求：
1. 光学、光电子、结构类专业本科及以上学历，理论知识扎实；
2. 具有光电子领域的射频、机械、光学、结构以及包装方面的经验；
3. 了解diebond、wirebond等设备及工艺，会激光焊接、平行封焊、lens耦合等器件封装工艺；
1. 负责光器件的光路设计和结构设计（包括：ROSA TOSA BOSA）;
2. 负责光组件封装工艺设计与实现，解决生产过程中的工艺和技术问题；
3. 协调结构工程师完成新产品结构、工装夹具、包装设计；
4. 负责产品设计流程，推进产品试运行和生产转移
5. 做好市场售前、售后技术支持
任职要求：
1. 光学、光电子、结构类专业本科及以上学历，理论知识扎实；
2. 具有光电子领域的射频、机械、光学、结构以及包装方面的经验；
3. 了解diebond、wirebond等设备及工艺，会激光焊接、平行封焊、lens耦合等器件封装工艺；
4.精通2D/3D计算机辅助设计软件，熟悉光学仿真优先考虑；
朝九晚六，周末双休，免费工作餐
朝九晚六，周末双休，免费工作餐
工作地点
成都双流区浩朗科技园3区502
公司信息
成都芯瑞科技股份有限公司
不需要融资 · 100-299人 · 通信/网络设备、半导体/芯片
已审核
公司介绍
成都芯瑞科技股份有限公司成立于2012年5月10日，是一家专注于光通信、光传感、微波通信和电磁应用研发、生产、销售的国家高新技术企业。公司具备深厚的技术学科人才储备体系,现有员工200 余人,技术人员60余人。技术团队人员主要来自于清华大学、复旦大学、中国科技大学、中电科集团、华为等院校和企业。核心产品包含光模块产品系列、光芯片级组件系列、微波组件系列、连接器系列；衍生产品主要包括：光缆组件、野战光缆、有源光缆、机载FC光纤总线、设备集成机箱等，覆盖航空、航天、电子、舰船、兵器等各个军工领域； 公司分别通过了新时代国军标认证、保密认证、武器承制许可认证、ISO14000认证、职业健康18000认证等相关资质认证。公司被成都市认定为高新技术企业和市级技术中心。公司目前拥有2300平米的超净车间和800多平米的办公区域。
工商信息
企业名称 成都芯瑞科技股份有限公司
企业类型 股份有限公司（非上市、自然人投资或控股）
法人代表 叶小勤
经营状态 存续
成立时间 2012-05-10
注册资本 3000万元
认证资质
营业执照信息