封装设计工程师(结构热仿真方向)

二、任职要求：
1、学历专业：电子、计算机、热物理、机械工程、电子工程、材料科学或相关专业本科及以上学历。
2、技能要求： 精通主流热仿真工具（如ANSYS Icepak、ANSYS Mechanical、COMSOL Multiphysics等）。具备2年以上热仿真或多物理场仿真实际项目经验，有极低温（如4K以下）环境仿真或实验经验者优先。
3、领域经验： 熟悉多物理场耦合仿真方法。具有超导器件、量子计算硬件、低温电子学或高密度先进封装相关研发经验者优先。
4、语言能力：英语CET-4级以上，能熟练阅读英文文献与技术标准。
5、综合素质： 逻辑清晰，具备优秀的独立解决问题能力、自主学习能力和团队协作精神。