光通射频工程师（武汉-社招）

1、根据光模块、器件项目需要进行产品信号完整性分析，提供板级互连方案，完成高速信号建模仿真；
2、了解板厂加工能力和高速板材性能，合理设计PCB叠层和仿真模型，指导PCB厂家进行叠层设计、板材选择和阻抗控制；
3、基于空间电磁场完成PCB以及封装工艺相关的RF性能仿真；
4、建立端到端的仿真能力：包括电芯片的输出、PCB以及封装工艺相关的RF性能以及电/光器件的端到端仿真能力。

任职要求：

1、硕士及以上学历，电子信息工程、通信工程、电磁场与无线技术、微电子、光电信息科学与工程等相关专业
2、熟悉高速光芯片VCSEL、硅光MZ和PD等、高速电芯片TIA&Driver&DSP等的高速特性和电路建模；
3、熟悉使用HFSS、ADS、PADS等EDA仿真软件对高速/射频信号进行时域、频域及空间电磁场封装，熟悉PCB设计信号完整性（SI）、电源完整性（PI）仿真分析结果指导PCB Layout优化布局和布线设计，以及指导封装方案选择及封装工艺改进；
4、熟练使用LCA光波元件分析仪、TDR阻抗测试原理、探针台和相关软件等对仿真结果进行验证，通过实测结果改进仿真方法提高精度；
5、熟练掌握频谱分析仪等各种测试系统。