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PLP研发工程师

8000-12000元·14薪

厦门海沧区
1-3年
本科
全职
招1人

封装工艺封装测试芯片封装半导体/芯片

岗位职责：
1、研发项目导入：协助部门完成公司研发项目规划及调研，承接公司、客户预研项目所分解的任务；
2、研发产品设计：承担研发项目策划和流程设计，解决产品技术问题；参与公司研发项目、客户预研项目，制定产品的开发方案；参与对研发项目的设计评审、试制、验证及确认；
3、研发项目输出：主导新研发产品试产前的准备工作，技术资料、图纸，生产治具制作要求，生产工艺SOP制作等；
4、研发制样跟进：主导产品试产过程问题分析，解决问题、优化制程，确保生产顺畅；处理生产过程出现的技术、工艺问题，对突出的品质问题进行分析，并提出有效的改进措施；
5、研发项目总结：根据制样过程记录、样品测试结果、可靠性测试结果，输出项目总结报告；针对过程出现问题，进行失效分析流程和失效分析方式优化；针对研发成果进行专利撰写、论文发表；
6、协助质量体系部门，完成工艺文件制作，DFMEA、工艺流程图、控制计划等。
任职资格
1、本科及以上学历,机械电子、材料、电子工程、半导体、微电子等专业。具备1-2年以上封装企业产品开发工作经验或优秀应届毕业生，对FOPLP封装感兴趣，具有实际的先进封装设计经验或封装工艺技术经验者优先。
2、了解半导体器件封装基本工艺，PCB制造工艺和技术，有较强的工艺分析和产品剖析分解能力；
3、了解生产过程控制方法和品质分析和控制工具；熟练制程改善的基本原则和方法；掌握绘图软件（如Auto CAD)；熟练应用仿真设计软件（如SolidWorks、Ansys等）优先；
4、了解产品开发和项目管理知识，有责任心、踏实勤奋；善于沟通，有良好的团队精神；乐于学习新技术，有较强的动手能力。
5、具有对不良分析数据分析能力，对数据敏感，完成数据统计，整合；沟通能力强，协调相关部门，推动优化、改善及产品迭代；有技术报告、专利撰写、论文发表经验者优先；
6、能熟练使用DFMEA、六西格玛等质量工具；有耐心，工作积极主动，有良好的服务意识及沟通能力；

厦门海沧区海沧半导体产业基地

公司介绍

深圳中科四合科技有限公司（网址： http://siptory.com/index.php/Info/aboutus）基于中国科学院微电子所和深南电路的战略合作，深圳中科四合科技有限公司于2014年成立于深圳，为国内领先的电子线路保护器件、功率器件/模组产品的综合服务供应商。目前为国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业。依托中科院强大的科研实力和中航工业完善的工业制造基础，公司致力于建设Panel级（板级）高密度集成电路Fan out（扇出）封装工艺制造平台，并以此平台为基础开展先进Fan out封装工艺技术、集成电路功率芯片和高分子材料应用等领域的研究开发工作，进行新型高密度功率器件/模组产品研发、制造、销售。以满足消费类电子、工控、汽车电子、通信/服务器、医疗等各种不同领域客户的需求。我们深信：未来将是一个互通的世界。中科四合愿与客户一起开放合作，通过不停的探索新技术和自身不断的努力，为创造人类更美好的生活贡献力量。我公司是一家自主研发生产及销售的高新技术企业，我们生产的产品有MOS,TVS,防静电抑制器等产品。是一家快速发展的新公司。每年组织员工旅游，不定期聚餐或者周末户外活动。发放中国传统节日礼品福利、每年一次体检报销机会和商业意外险/重大疾病险等。