更新于 6月3日
职位描述
半导体/芯片
岗位要求
一、方案设计与开发
根据项目需求，完成自动化设备、机械结构或生产线的方案设计，包括概念设计、机构选型、运动仿真等。
参与产品开发全流程，从需求分析、可行性评估到详细设计及优化。
二、机械结构设计
负责非标自动化设备的机械结构设计（如传动系统、夹具、机器人末端执行器等），输出3D模型（如SolidWorks、AutoCAD等）和工程图纸，确保设计满足功能、精度、强度、可制造性及成本要求。
三、标准件选型与计算
选型电机、气缸、传感器、导轨等标准件，并进行力学、运动学或热力学仿真验证（如ANSYS、ADAMS等）。
校核关键部件的负载、寿命、稳定性等参数。
四、技术文档编写
编制BOM清单、装配说明书、维护手册等技术文档。
协助制定测试标准、验收规范及生产工艺流程。
五、跨部门协作
与电气工程师、软件工程师协作，确保机械设计与控制系统匹配。
支持生产、装配及调试，解决设计相关的技术问题。
优化现有设备，提升效率、可靠性或降低成本。
六、项目管理
参与项目进度规划，确保设计任务按时交付。
配合采购、供应商进行零部件技术沟通。
任职要求：
1.机械设计、自动化等相关专业，大专及以上学历。
2.熟练使用SolidWorks/AutoCAD/Pro-E等设计软件。
3.熟悉机械加工工艺（如CNC、钣金、注塑等）及装配流程。
4.具备自动化设备（如流水线、工业机器人集成）设计经验者优先。
一、方案设计与开发
根据项目需求，完成自动化设备、机械结构或生产线的方案设计，包括概念设计、机构选型、运动仿真等。
参与产品开发全流程，从需求分析、可行性评估到详细设计及优化。
二、机械结构设计
负责非标自动化设备的机械结构设计（如传动系统、夹具、机器人末端执行器等），输出3D模型（如SolidWorks、AutoCAD等）和工程图纸，确保设计满足功能、精度、强度、可制造性及成本要求。
三、标准件选型与计算
选型电机、气缸、传感器、导轨等标准件，并进行力学、运动学或热力学仿真验证（如ANSYS、ADAMS等）。
校核关键部件的负载、寿命、稳定性等参数。
四、技术文档编写
编制BOM清单、装配说明书、维护手册等技术文档。
协助制定测试标准、验收规范及生产工艺流程。
五、跨部门协作
与电气工程师、软件工程师协作，确保机械设计与控制系统匹配。
支持生产、装配及调试，解决设计相关的技术问题。
优化现有设备，提升效率、可靠性或降低成本。
六、项目管理
参与项目进度规划，确保设计任务按时交付。
配合采购、供应商进行零部件技术沟通。
任职要求：
1.机械设计、自动化等相关专业，大专及以上学历。
2.熟练使用SolidWorks/AutoCAD/Pro-E等设计软件。
3.熟悉机械加工工艺（如CNC、钣金、注塑等）及装配流程。
4.具备自动化设备（如流水线、工业机器人集成）设计经验者优先。
工作地点
福建省厦门市翔安区市头东二路199号
公司信息
厦门著赫电子科技有限公司
未融资 · 500-999人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
厦门著赫电子科技有限公司，工商注册于2011年8月，行业定位为面向全球提供全方位EMS的（Electronic Manufacturing Services）服务企业，可为业界广大客户提供设计、元器件代采购、加工制造及BGA、CSP、POP等复杂封装器件的返修等优质服务。在加工制造方面可实现电子产品组件——PCBA自动化生产制造，也可完成电子产品成品的全工序制造。 公司注册资本为600万元人民币，目前拥有多条美国、日本进口高速度、高精度的自动化、智能化生产流水线与各种自动化检测设备，同时在制造过程管控中导入和高效运用智能化管理软件——MES（制造执行系统Manufacturing Execution System）系统，确保了制造系统的高效性、可靠性、可追溯性及高质量产出等；现有设备每天可完成元器件贴装300万件，最小元件尺寸可对应至01005即0.4*0.2mm，最小安装密度为0.2mm。 厦门著赫电子科技有限公司与江西著赫电子科技有限公司已形成良好的资源链接与整合，并筹划在境外成立著赫科技分公司，逐步实现面向全球提供全方位EMS服务的控股集团企业，通过市场化运作方式，发挥引领、放大、撬动效应，带动各类电子产品资源、社会资源，推动电子产业的发展；著赫科技多年来以丰富的资本运作经验，在现有资源上做精、做深、做大的基础上，努力向产、学、研一体化迈进，为著赫科技的人才培养学院化、企业国际化奠定了坚实的基础。
工商信息
企业名称 厦门著赫电子科技有限公司
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
法人代表 朱林春
经营状态 存续
成立时间 2011-08-12
注册资本 5000万元
认证资质
营业执照信息
