更新于 5月25日
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职位描述
DIE BONDWIRE BOND半导体/芯片
岗位要求：
1、经验要求：5年以上半导体封装行业经验，熟悉SIP系统级封装，了解Die bond/Wire bond工艺流程，有相关工艺开发经验优先；
2、技能要求：了解焊线机、固晶机、塑封机等设备原理，熟悉金线、铜线、固晶胶等材料特性，能快速定位生产异常，并提出改进方案；
3、学历要求：大专及以上学历；
4、掌握DOE(实验设计)、SPC(统计过程控制)、FMEA(失效模式分析)等工程方法，能通过数据分析优化工艺流程；能够承受一定工作压力，能应对客户紧急需求或产线突发问题。
岗位职责：
1、主导Die bond/Wire bond NPI制样：从新产品设计阶段介入，确定封装类型、工艺路线及关键参数；
2、量产导入与良率提升：通过DOE实验优化工艺窗口，解决量产中的低良率问题，推动良率从提升；
3、统筹新产品量产导入：制定项目计划，协调研发、采购、生产部门资源，确保按时完成样品制作与验证；
4、客户沟通：参与客户审厂，解答技术疑问，跟据FA不良分析，整理报告给到客户，对接客户量产问题；
5、文件编制：工艺路线制定及规划、编写SOP(标准作业程序)、FMEA、控制计划等工艺文件，确保生产标准化；
6、能独立完成生产线搭建，制程规范建立，新产品风险评估导入，选材，DOE验证，可靠性规范建立，设备维护等。
1、经验要求：5年以上半导体封装行业经验，熟悉SIP系统级封装，了解Die bond/Wire bond工艺流程，有相关工艺开发经验优先；
2、技能要求：了解焊线机、固晶机、塑封机等设备原理，熟悉金线、铜线、固晶胶等材料特性，能快速定位生产异常，并提出改进方案；
3、学历要求：大专及以上学历；
4、掌握DOE(实验设计)、SPC(统计过程控制)、FMEA(失效模式分析)等工程方法，能通过数据分析优化工艺流程；能够承受一定工作压力，能应对客户紧急需求或产线突发问题。
岗位职责：
1、主导Die bond/Wire bond NPI制样：从新产品设计阶段介入，确定封装类型、工艺路线及关键参数；
2、量产导入与良率提升：通过DOE实验优化工艺窗口，解决量产中的低良率问题，推动良率从提升；
3、统筹新产品量产导入：制定项目计划，协调研发、采购、生产部门资源，确保按时完成样品制作与验证；
4、客户沟通：参与客户审厂，解答技术疑问，跟据FA不良分析，整理报告给到客户，对接客户量产问题；
5、文件编制：工艺路线制定及规划、编写SOP(标准作业程序)、FMEA、控制计划等工艺文件，确保生产标准化；
6、能独立完成生产线搭建，制程规范建立，新产品风险评估导入，选材，DOE验证，可靠性规范建立，设备维护等。
工作地点
东莞新能德科技有限公司松山湖兴惠路1号
公司信息
新能德科技（NVT）
未融资 · 10000人以上 · 电气机械/电力设备
已审核
公司介绍
东莞新能德科技有限公司（NVT），成立于2009年9月，2012年ATL的全资子公司，专注于为消费类电子产品提供能源解决方案。拥有来自ATL的锂电芯供应资源，ATL致力于研发、生产和营销可充电锂离子电池的电芯、封装和系统整合，是全球五大锂离子电池供应商之一。NVT拥有众多客户，分布于中国大陆、中国台湾、欧美、日韩等地，产品系列包括手机电池、平板电脑电池、笔记本电脑电池、穿戴产品电池、移动电源等。公司荣获多项荣誉：“国家高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”、“省企业技术中心”、“博士工作站”、“东莞市重点规模和效益倍增企业”、“CANS认证实验室”“市重点实验室”等。更多公司资讯及环境展示，请在微信搜索并关注“NVT人力资源中心”微信公众号查看人才待遇：1、薪酬激励：五险一金、有薪假期、奖金丰富、年度调薪、各类补贴（餐补/夜班津贴）。2、培训发展：快速学习、项目合作、年度晋升、技术管理双通道发展。3、后勤服务：免费住宿、自助餐厅、班车接送、多样化社团、康乐设施、节日福利。4、其他服务：困难互助、人才落户、转档、子女入学、倍增企业各项人才优待措施等。NVT秉承“以结果为导向、以贡献定回报”的人才价值观。在帮助员工快速成长的同时，为员工提供丰厚的精神和物质福祉。我们的招聘流程为：HR面试----部门面试----测评---HR确认薪资----资料审批----通知报到 如有可疑人员冒充我司名义另外通知面试，敬请提高警惕。 感谢您对新能德（NVT）的关注，期待您的加入。
工商信息
企业名称 东莞新能德科技有限公司
企业类型 有限责任公司（港澳台法人独资）
法人代表 余振强
经营状态 存续
成立时间 2009-09-02
注册资本 2.8亿美元
认证资质
营业执照信息
