更新时间 7月1日
职位描述
光刻工艺光刻胶半导体/芯片
主要职责：
1、进行光刻胶样品测试并进行数据分析；
2、改善产品工艺测试条件与测试模式，提升制程window与数据稳定性；
3、对客诉&异常进行响应与监控，能准确分析SPC数据；
4、新产品文件定义与工艺定义，对新产品导入进行评审与追踪；
5、制定SOP文件与技术报告文件；
6、完成上级领导交代的临时工作。
任职要求：
1、本科以上学历
2、熟练掌握半导体光刻Scanner，Track,CD-SEM设备使用
3、3年以上半导体光刻经验
该岗位工作地点在集团漳州研发生产基地：福建泓光半导体材料有限公司
工作地点
安徽省合肥市瑶海区三十头街道颍州路新站区颍州路452号
公司信息
厦门恒坤新材料科技股份有限公司
已上市 · 100-299人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称“恒坤新材”）成立于2004年，于2025年11月科创板上市，股票代码688727。公司致力于高端光刻材料和超高纯前驱体等半导体先进材料的研发和产业化，产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程，为客户提供半导体材料整体解决方案。恒坤新材是国家集成电路材料联盟、存储器联盟会员以及三维半导体集成制造创新中心的股东和理事单位，目前公司拥有总部研发中心，三个生产基地，并设有多个技术服务中心。凭借先进的产品技术和品质水平，公司已陆续取得国内外多家12英寸芯片制造客户的供应商资格，并实现批量供货，填补了多项半导体关键材料的国内空白。秉承“成为半导体材料整体解决方案提供商”的愿景，恒坤新材始终以技术进步作为企业发展的根本，全力打造产品技术和服务的核心竞争力，并积极参与集成电路上下游产业链的合作创新，推动集成电路先进材料的技术研发、应用开发和产业化布局，致力于为攻克半导体关键材料的产业难题而不懈努力。
工商信息
企业名称 厦门恒坤新材料科技股份有限公司
企业类型 股份有限公司（上市、自然人投资或控股）
法人代表 易荣坤
经营状态 存续
成立时间 2004-12-10
注册资本 4.49亿元
认证资质
营业执照信息
