职位描述
蚀刻工艺半导体/芯片
工作内容：
1、负责工艺异常调查与处理及异常产品处理；
2、持续优化刻蚀工艺，提升工艺稳定性与良率；
3、根据新工艺开发的要求,制定开发计划和方案,并负责实施,确保新工艺的可生产性；
4、负责新工艺材料验证方案的制定和实施；
5、进行产能、成本、质量改善项目工作；
6、参与制定工艺规范文件，负责操作人员、工艺技术员技能培训。
任职资格：
1、本科及以上学历，物理、电子、材料等相关专业；
2、熟悉刻蚀工艺原理及相关知识、SPC控制原理及应用；
3、具有良好沟通协调能力及团队协作意识；
4、有2年以上刻蚀工艺经验为佳。
1、负责工艺异常调查与处理及异常产品处理；
2、持续优化刻蚀工艺，提升工艺稳定性与良率；
3、根据新工艺开发的要求,制定开发计划和方案,并负责实施,确保新工艺的可生产性；
4、负责新工艺材料验证方案的制定和实施；
5、进行产能、成本、质量改善项目工作；
6、参与制定工艺规范文件，负责操作人员、工艺技术员技能培训。
任职资格：
1、本科及以上学历，物理、电子、材料等相关专业；
2、熟悉刻蚀工艺原理及相关知识、SPC控制原理及应用；
3、具有良好沟通协调能力及团队协作意识；
4、有2年以上刻蚀工艺经验为佳。
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工作地点
福建省厦门市海沧区南海三路999号
工作地点
公司信息
厦门士兰集科微电子有限公司
已上市 · 10000人以上 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
士兰集科是厦门士兰集科微电子有限公司旗下品牌。厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日，是厦门市、厦门海沧区人民政府引进，与杭州士兰微电子股份有限公司共同投资建设在厦门市海沧区的12吋特色工艺芯片项目。杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460）成立于1997年10月，总部在杭州，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业，经过二十余年的发展，士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。 公司注重研发的投入和技术的积累，现已拥有国内一流的设计研发团队和国家级博士后科研工作站，拥有集成电路芯片设计研发人员500余人，芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2700人，研发队伍中拥有博士、硕士超过400人，现有中外员工8000余人，年产值规模超93亿。厦门士兰集科微电子有限公司是以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目，总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目，已于2020年四季度正式通线投产。
工商信息
企业名称 厦门士兰集科微电子有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 裴华
经营状态 存续
成立时间 2018-02-01
注册资本 53.1亿元
认证资质
营业执照信息
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