更新于 4月23日
雇员点评标签
职位描述
SMT工艺工程师SMT设备工程师SMT设备焊接工艺贴片工艺半导体/芯片电子设备制造
岗位职责：
1、完成电子装联，线缆制作，smt贴片操作、焊接装配等；
2、结构螺装，整机装配。
技能及工作经验要求：
1、电子相关专业，专科及以上学历(条件优秀者可适当放宽要求);
2、具有电子产品生产制造经验者优先；
3、熟悉使用电烙铁，熟悉电子焊接工艺流程和要求，能够按图纸要求进行生产；
4、工作踏实稳重，做事细致认真，积极主动，具有较强的责任心；
5、接受加班、倒班及出出差等工作安排；
6、完成上级领导交办的其他工作。
1、完成电子装联，线缆制作，smt贴片操作、焊接装配等；
2、结构螺装，整机装配。
技能及工作经验要求：
1、电子相关专业，专科及以上学历(条件优秀者可适当放宽要求);
2、具有电子产品生产制造经验者优先；
3、熟悉使用电烙铁，熟悉电子焊接工艺流程和要求，能够按图纸要求进行生产；
4、工作踏实稳重，做事细致认真，积极主动，具有较强的责任心；
5、接受加班、倒班及出出差等工作安排；
6、完成上级领导交办的其他工作。
工作地点
成都郫都区新业路新业路88号
公司信息
成都邦飞科技有限公司
未融资 · 100-299人 · 产业互联网平台、产业互联网平台、软件/IT服务
已审核
公司介绍
关于我们ABOUT US 公司概况OVERVIEW>>>>> COMPANY 公司性质 成都邦飞科技有限公司成立于2014年，位于成都市高新区九兴大道14号凯乐国际写字楼，是一家专注于“仿真+”业务的解决方案供应商，主要提供仿真模拟、数据处理等领域的软件研发、销售和技术服务。 业务领域 公司业务涵盖应用系统、仿真测控、物联网等多个领域。 技术力量 公司拥有员工150多人，技术人员占80%以上，其中成都市高新人才1名。 发展概况 公司经过持续努力发展，开发了终端应用桌面框架、数字化仿真设计平台、软件极限设计平台、综合实验平台自动测试软件、作战想定及推演系统、航电总线仿真平台、高速存储板卡、DSP多核并行计算框架、测试测量软件、运维管理平台、物联网系统及设备等产品，并积累了中国电科、航天科技、航空工业、中国核动力设计研究院、中国科学院等多家客户。 企业理念 我们坚持“诚信细致、积极开放”的经营理念，倡导与用户合作共赢、邦飞将始终站在国家发展、技术延伸的前沿，助力中国成为信息产业强国为信息产业强国，为客户创造更大价值。
工商信息
企业名称 成都邦飞科技有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 李柏章
经营状态 存续
成立时间 2014-07-23
注册资本 1000万元
认证资质
营业执照信息
