职位描述
本岗位核心负责公司债权融资体系搭建、融资项目全流程落地及融资渠道运维,通过优化融资结构、管控融资成本、防范融资风险,保障公司经营及项目发展的资金稳定供给。具体职责如下:
1. 融资策略统筹与方案落地:结合公司发展战略、年度经营计划及资金缺口,制定贴合企业实际的中长期债权融资规划及阶段性执行策略;全面统筹银行贷款、公司债、企业债、融资租赁、非标融资等各类债权融资业务,独立负责融资项目立项、方案设计、材料筹备、机构尽调、审批对接、资金放款的全流程推进与落地。
2. 金融渠道拓展与维护:主动开拓并深度维护各大国有行、股份制银行、城商行、券商、信托、租赁公司等主流金融机构资源,搭建多元化、稳定可持续的融资渠道体系;深耕政企金融合作关系,维护优质合作资源,持续提升公司授信额度与融资容错能力,为持续融资奠定基础。
3. 市场研判与成本风控:实时跟踪宏观经济形势、金融监管政策、市场利率波动及行业融资动态,结合公司财务状况、偿债能力动态优化融资方案;合理调配长短期融资配比,持续压降综合融资成本,规避政策风险、利率风险及合规风险,保障公司资金链安全稳定。
4. 商务谈判与台账管理:独立主导融资商务核心谈判,精准敲定融资利率、借款期限、还款方式、担保条件、违约条款等核心合作内容;全程跟踪资金到位进度,统筹建立标准化融资台账,规范管理融资合同、审批资料、授信文件等全套档案,按时完成融资数据统计、汇总及汇报,配合内外部审计、监管核查工作。
二、任职要求
(一)基础资质
本科及以上学历,金融、经济、财务、会计、投融资等相关专业优先,具备扎实的投融资、财务、金融行业基础知识。
(二)工作经验
拥有3年及以上企业债权融资全职实操经验,熟悉各类债权融资工具、审批流程、监管规则及行业操作惯例;优先录用有科技类企业融资经验、独立主导千万级及以上融资项目完整落地经验者、银行对公/券商固收从业背景者。
(三)核心能力
具备丰富的金融机构合作资源,拥有成熟的渠道拓展及维护能力;擅长融资方案设计、商务谈判及项目攻坚,落地推进能力高效;具备扎实的财务分析、报表解读及风险研判能力,可独立解决融资全流程各类突发问题。
(四)综合素质
具备极强的责任心、严谨的合规意识和风险管控思维;拥有良好的团队协作能力、沟通协调能力和抗压能力,可适配快节奏工作,目标感强,能高效完成各项融资指标。
工作地点

公司信息
公司介绍
东微电子材料有限公司2018年落户河南郑州航空港实验区。①东微是一家聚焦于半导体设备材料零部件的国家级专精特新小巨人企业,主要产品包括金属靶材、半导体设备如光刻、刻蚀、涂胶显影、量测、炉管等以及数千余种设备零部件。在北京、上海、杭州、无锡、厦门、新干、内江、阜阳、新加坡等地设有研发生产基地,服务客户有台积电、希捷、西部数据、格罗方德、中芯国际、北方华创、士兰微、长江存储等国内外知名芯片企业;②公司2023年就引入了华为海思核心背景团队,开始设计GPU、流片和大模型训练,所设计GPU芯片采用东微自己的设备生产,GPU良率超过80%,远高于国内同行水平。该GPU于2025年通过了国家电网大模型、中国气象局大模型和政府大模型;③公司已经建立了位于新疆石河子的第一个算力中心,采用东微自己的GPU,目前算力中心满负荷运行,处于盈利状态;④接下来东微将建立500亿规模的算力中心,对应会定向购买数几千亿的东微半导体设备(中芯国际造600亿芯片需购买4000亿设备),北方华创和中微公司目前每年只有100-200亿设备收入,有2-3千亿市值。如果东微卖1000亿设备,将成为国内半导体设备市值第一的公司;⑤另公司自主研发了采用自己GPU的机器狗,董事长还布局了油气、燃气轮机、AI数字人直播等众多新兴产业,未来发展潜力巨大。

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