岗位职责:
1、负责优化工艺流程、产品全流程工艺整合,建立并维护工艺规格与设计规则;
2、负责监控产品良率,定位良率损失关键工序,主导跨部门良率改善项目,降低生产成本及产品报废率;
3、负责新产品从研发到量产的导入工作,制定工艺流程并组织验证;
4、处理产线重大工艺异常,协调相关部门进行问题分析与解决;
5、负责审核并发布工艺相关文件(SOP、OCAP、CP、FMEA);
6、参与工艺测试平台建设,建立工序参数监控体系;
7、负责对接研发、质量、生产等部门,提供产品测试数据与良率报告;
8、负责参与客户审核,解释工艺流程与技术管控逻辑。
岗位要求:
1、本科及以上学历,微电子、物理、光电、材料、集成电路等相关专业;
2、3年以上半导体或显示行业工艺整合相关工作经验;
3、熟悉薄膜、光刻、刻蚀、蒸镀、封装等半导体工艺原理;
4、熟悉SPC、FMEA、DOE等质量管理工具与分析方法;
5、具备较强的数据分析能力与逻辑思维能力;
6、良好的跨部门沟通协调能力,能够独立处理产线异常;
7、具备较强的责任心与抗压能力。