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热管理硬件工程师

1-2万·13薪
  • 江门 蓬江区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

设计EMC设计电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1、负责热管理系统硬件电路设计,编写相关设计报告,为设计开发提供依据;
2、接受产品开发任务书,评估开发样品、图纸、规格书等资料,并确定开发可行性;
3、对竞品进行方案评估,根据产品及市场需求分析优缺点,与产品经理和客户沟通,确定项目可行方案;
4、组织硬件设计方案评审,修改技术方案,功能满足设计要求;
岗位要求:
1、本科及以上学历,电子、电气、自动化等相关专业,3年以上硬件开发工作经验;
2、熟悉电路板要调试流程;能独立解决电路板故障及作出优化;
3、熟练运用Altium Designer、PADS等硬件开发软件;
4、具备独立完成原理图设计、器件选型、PCB layout的能力;能够对给出的电路图进行功能分析;
5、熟悉EMC测试相关标准和测试方法,具备EMC整改能力;
6、对于通用电子器件封装、特性及使用场合足够熟悉,能快速判断电子器件的使用状态;
7、具备电子水泵、电机及相关电路EMC整改经验者优先;
8、工作积极主动,勇于承担,责任心强。

工作地点

工作地点
江门蓬江区杜阮镇井绵一路
位置图标
完善简历

公司信息

汉宇集团

未融资 · 金属制品业 已审核 已审核

6 个在招职位

工商信息

企业名称 汉宇集团股份有限公司
企业类型 其他股份有限公司(上市)
法人代表 石华山
经营状态 存续
成立时间 2002-11-26
注册资本 6.03亿元
查看全部信息

认证资质

营业执照信息

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