招组装工

5000-7000元·13薪
  • 成都 金牛区
  • 1-3年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

装配半导体/芯片
岗位职责:
1、电装工作:负责产品内部高可靠性手工焊接(含精密烙铁焊接、热风枪焊接)、线束加工、连接器压接及整机走线布线。
2、钳装工作:负责机箱、机柜的结构件装配、面板安装、紧固件锁紧及机械配合调整。
3、维修协助:协助完成成品及半成品的故障排查与维修,能独立拆换元器件或更换结构件。
4、生产记录:严格按照质量体系要求,填写生产过程记录、检验记录及工时台账。
5、完成上级交办的其他生产任务。
任职要求:
1、大专以上,硬技能:熟练使用烙铁、热风枪、卡尺、电钻、压线钳等常规工具,具备扎实的手工锡焊功底。
2、经验:具备手工焊锡、线束加工、电子或机械装配经验;有整机(机箱机柜)装配走线经验者优先。
3、识图能力:能看懂简单的电气装配图纸(接线图、线束图)及机械装配图纸。
4、职业素养:手稳心细、动作利落,能严格遵守工艺纪律和静电防护(ESD)要求,服从工作安排。
5、【核心加分项】:有JG、航空航天、通信设备、精密仪器行业从业经验者优先(熟悉GJB工艺标准及质量记录要求)。
原标题:《装配工程师》

工作地点

工作地点
成都市-金牛区-蜀西路42号c1座701
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公司信息

成都高斯智慧电子科技有限公司

未融资 · 20-99人 · 通信/网络设备 已审核 已审核

7 个在招职位

公司介绍

高斯智慧成立于2019年,目前为上市公司王子新材002735 控股的高科技公司,集团内部定位为成都区域JG总部单位。 公司已与国内JG领域众多科研院所、科技公司建立了长期稳定的技术与产品合作关系,服务客户包括中国电子科技集团、中国航天科技集团、中国航天科工集团、中国兵器集团、以及国内的著名科技公司和一流高校等,产品赢得了客户的一致好评。并且,与国内多家顶尖高校的教授团队建立长期战略合作关系。主营业务 成都高斯智慧电子科技有限公司,主营业务为软件无线电、数据链通信终端、高效射频功放、嵌入式AI产品。(1)SDR产品:软件无线电产品,包含完整的数字信号处理和射频收发模块,构成最小系统,用于算法原型快速实现和技术验证。(2)数据链通信终端产品:自主知识产权的抗干扰通信算法和抗干扰数据链的研发设计,产品已经用于无人机蜂群、无人机对地通信、D载遥控遥测等场景。(3)高效射频功放产品:采用多合体架构、DPD算法等五大技术的高效线性数字功放,产品指标高出传统射频功放一个量级。(4)嵌入式AI产品:主要面向端设备的CNN图像处理,提供基于国产FPGA的嵌入式AI硬件模块+算法实现。福利待遇:1. 上班时间9:00-12:00,13:30-18:00、周末双休; 弹性工作时间;2. 购买五险一金;3. 丰厚年终奖;4. 每年至少一次调薪机会;5. 节假日福利、生日福利、水果零食、每月下午茶、聚餐团建、健康体检、体育活动、带薪休假;6、团队扁平化、灵活化管理,牛人众多,期待你的加入。

工商信息

企业名称 成都高斯智慧电子科技有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 任兰洞
经营状态 存续
成立时间 2019-02-20
注册资本 1024.57万元
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认证资质

营业执照信息

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