职位描述
芯片元器件研发
岗位职责:
1、负责AR/MR设备中光学元件(如光波导、微纳结构)的刻蚀工艺开发与优化,包括干法刻蚀(RIE、ICP、RIBE)、湿法刻蚀等;
2、主导工艺整合,解决 类MEMS/半导体工艺 中的关键问题(如侧壁粗糙度、选择比、线宽均匀性等);
3、配合设计团队完成光学器件的工艺仿真与验证,提升AR显示模组的性能(如光效、对比度、良率等指标);
4、建立刻蚀工艺标准文件(SOP),主导设备选型、参数调试及量产导入;
5、协助新工艺、新材料的导入及新产品开发;
6、跟踪行业前沿技术(如纳米压印、原子层刻蚀、特殊刻蚀技术等),推动工艺创新与专利布局;
7、部门主管安排的其他工作。
招聘需求:
1、硕士及以上学历,微电子、材料、光学工程、物理等相关专业;
2、三年以上半导体/光学器件刻蚀工艺经验,熟悉 AR光波导、衍射光学元件(DOE) 制备者优先;
3、熟悉刻蚀设备及故障分析,掌握SEM、AFM等表征手段,熟悉前后道工艺;
4、逻辑严谨,能通过DOE实验设计解决复杂工艺问题;
5、对AR/MR行业技术趋势敏感,具备跨部门协作能力(与光学设计、模组团队联动);
6、英语熟练,可阅读技术文献及国际标准。
1、负责AR/MR设备中光学元件(如光波导、微纳结构)的刻蚀工艺开发与优化,包括干法刻蚀(RIE、ICP、RIBE)、湿法刻蚀等;
2、主导工艺整合,解决 类MEMS/半导体工艺 中的关键问题(如侧壁粗糙度、选择比、线宽均匀性等);
3、配合设计团队完成光学器件的工艺仿真与验证,提升AR显示模组的性能(如光效、对比度、良率等指标);
4、建立刻蚀工艺标准文件(SOP),主导设备选型、参数调试及量产导入;
5、协助新工艺、新材料的导入及新产品开发;
6、跟踪行业前沿技术(如纳米压印、原子层刻蚀、特殊刻蚀技术等),推动工艺创新与专利布局;
7、部门主管安排的其他工作。
招聘需求:
1、硕士及以上学历,微电子、材料、光学工程、物理等相关专业;
2、三年以上半导体/光学器件刻蚀工艺经验,熟悉 AR光波导、衍射光学元件(DOE) 制备者优先;
3、熟悉刻蚀设备及故障分析,掌握SEM、AFM等表征手段,熟悉前后道工艺;
4、逻辑严谨,能通过DOE实验设计解决复杂工艺问题;
5、对AR/MR行业技术趋势敏感,具备跨部门协作能力(与光学设计、模组团队联动);
6、英语熟练,可阅读技术文献及国际标准。
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