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封装工艺研发经理

1.5-3万·14薪
  • 成都 双流区
  • 10年以上
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺封装设计材料封装半导体/芯片
岗位职责:
1.进行半导体封装工艺研究,持续进行技术优化,完成产品量产前的工艺定型;
2.负责研发部的新产品转移,协助中试总结评估、从研发转移至试生产的评估把关;
3.与外部的技术合作,包括新产品及在产品的委外合作或接受外协加工,技术研究合作等;
4.负责管理工艺研发团队,根据需要对团队人员进行技术培训;
5.及时跟踪和了解国际国内探测器工艺发展动态,负责新项目的选题、开发;
6.配合其他部门及时完成上级领导分配的岗位相关的工作任务。
任职要求:
1.材料、微电子、集成电路等相关专业本科及以上学历;
2.熟悉半导体材料封装工艺、技术以及流程优先;
3.具有强大的解决问题的能力和分析思维;
4.具有良好的沟通和团队管理、资源协调能力。

工作地点

工作地点
双流区成都善思微科技有限公司电子科大科技园D9栋2楼
位置图标
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公司信息

成都善思微科技有限公司

A轮 · 20-99人 · 半导体/芯片、医疗设备/器械/耗材 已审核 已审核

14 个在招职位

公司介绍

成都善思微科技有限公司成立于2019年9月19日,是一家致力于固态成像芯片及探测器模组等相关产品研发、生产和销售的国家高新技术企业,主营业务包括CMOS平板探测器、CT探测器、光子计数探测器等高性能X射线成像探测器及相关信号链ASIC芯片,以及其它基于单晶硅技术的固态成像芯片及探测器等,可广泛用于医疗、工业、安检等成像领域。公司连续三年入选成都市新经济梯度培育计划种子企业。善思微成立至今已经获得多家知名VC投资机构的股权投资,累计融资金额超过1亿元。善思微的核心能力主要是成像芯片的设计开发和成像探测器的系统级设计能力。核心团队成员具有丰富的芯片及探测器产品研发经验,曾参与全球领先的第六代静态CT专用探测器芯片及部件的研发,同时通过自主攻关历时不到两年成功研发了第一款国产晶圆级CMOS成像芯片及CMOS平板探测器,在单晶硅X射线探测器方面也积累了丰富的产品研发经验。目前善思微研发人员占比接近50%,包括多名清华博士。目前积累了近60项知识产权,包括发明专利、实用新型专利、外观专利、集成电路布图专有权和软件著作权等。善思微目前已经具备了完整的产品研发、生产及销售能力,并取得了ISO9001和ISO13485质量体系认证。其中专为口腔CBCT应用开发的Merak系列CMOS平板探测器和线阵探测器已经通过了国内主流厂家和国际知名品牌客户的试用和注册认证,部分客户已经开始批量采购。此外针对工业无损检测应用开发的Pheda系列CMOS平板探测器也已经通过电子制造行业及锂电池行业无损检测设备厂商的评测,已在主流电池厂进行了批量装机。当前公司正在研发新一代高端大尺寸可拼接CMOS平板探测器,可用于移动C型臂、DSA、乳腺机等相关高端医疗影像设备。其中用于DSA的最高端的CMOS平板探测器Merak3040得到了国家科技部十四五重点研发计划重点专项的支持,目前已经完成了第一版样机的开发。

工商信息

企业名称 成都善思微科技有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 罗杰
经营状态 存续
成立时间 2019-09-19
注册资本 1260.85万元
查看全部信息

认证资质

营业执照信息

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