职位描述
半导体材料半导体设备芯片
一、岗位职责
1. 负责切片、划片设备日常操作、上下料与程序调用,达成日/周产能与良率目标 。
2. 按设定与优化切割参数(速度、刀深、步距、冷却),监控质量,控制崩边、裂纹、飞屑等不良,做好记录 。
3. 设备日常点检、清洁、刀片更换与寿命管理,周/月保养与耗材台账;及时处理常见报警与简单故障,减少停机。
4. 协助研发工程师做新产品试切、参数验证、良率提升;参与异常分析与改善,输出报告 。
5. 维护车间5S/无尘规范,执行安全防护要求,遵守白夜班轮班制度。
二、任职要求
1. 学历:中专/技校及以上,机电一体化、电子信息、微电子、材料等相关专业优先 。
2. 经验:1年以上半导体/传感器/电子元器件划片/切片实操经验;熟划片机者优先。
3. 技能:会显微镜/二次元检测;能识别崩边、裂片、偏切等不良;可独立换刀、调参、排故 。
4. 素质:服从安排、吃苦耐劳、责任心强;能适应两班倒。
5. 其他:有传感器/陶瓷基片划片经验者优先;应届生有相关实训经历可放宽。
三、公司福利
社保:入职即购五险一金 。
薪酬:基本工资+绩效+加班费+全勤奖;年度调薪+年终奖金。
福利:餐补17元/天、节日礼品、带薪年假、定期体检、团建活动。
平台:技术领先,环境整洁,稳定发展。
1. 负责切片、划片设备日常操作、上下料与程序调用,达成日/周产能与良率目标 。
2. 按设定与优化切割参数(速度、刀深、步距、冷却),监控质量,控制崩边、裂纹、飞屑等不良,做好记录 。
3. 设备日常点检、清洁、刀片更换与寿命管理,周/月保养与耗材台账;及时处理常见报警与简单故障,减少停机。
4. 协助研发工程师做新产品试切、参数验证、良率提升;参与异常分析与改善,输出报告 。
5. 维护车间5S/无尘规范,执行安全防护要求,遵守白夜班轮班制度。
二、任职要求
1. 学历:中专/技校及以上,机电一体化、电子信息、微电子、材料等相关专业优先 。
2. 经验:1年以上半导体/传感器/电子元器件划片/切片实操经验;熟划片机者优先。
3. 技能:会显微镜/二次元检测;能识别崩边、裂片、偏切等不良;可独立换刀、调参、排故 。
4. 素质:服从安排、吃苦耐劳、责任心强;能适应两班倒。
5. 其他:有传感器/陶瓷基片划片经验者优先;应届生有相关实训经历可放宽。
三、公司福利
社保:入职即购五险一金 。
薪酬:基本工资+绩效+加班费+全勤奖;年度调薪+年终奖金。
福利:餐补17元/天、节日礼品、带薪年假、定期体检、团建活动。
平台:技术领先,环境整洁,稳定发展。
工作地点
佛山南海区天富·科技城4号楼

认证资质
营业执照信息

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