封装工艺工程师

成都芯翼科技有限公司成立于2016年，成立至今一直致力于高可靠模拟集成电路的研发、生产管理以及测试筛选等。公司总部坐落于成都市高新区高朋大道17号吉泰安中心。公司核心人员均具有十年以上的集成电路设计、生产和管理经历，拥有丰富的芯片设计和产品开发经验。经过多年的技术创新和市场拓展，公司目前拥有多项核心技术，芯翼科技以技术为先导，紧随市场需求变化，通过持续的技术创新，经过多年的自主研究，已形成国产处理器外围、感知与控制、高速信号采集这三大应用领域的IC方案，量产销售100多个型号的产品，拥有几十项发明专利，产品已被广泛应用于计算机服务器、工业控制、检测设备等领域。我们与国内主流代工厂保持良好的合作关系，产品研发、生产全流程符合GB9000体系质量要求，各项指标达到国内领先水平。公司先后荣获“四川省瞪羚企业”“高新技术企业”“四川省专精特新”“四川双百企业”“集成电路新锐企业”等多项荣誉资质认定，拥有丰富的高端集成电路设计测试经验和完善严谨的产品开发流程管理及质量管理体系。我司响应科技兴国战略，以科技创造价值，富民强国为企业使命，以坦诚务实的价值观，集结一群有梦想的小伙伴，在奋力振兴集成电路产业，确保高可靠IC自主可控的路上奋力拼搏。