职位描述
半导体/芯片
岗位职责:
1. 产线效率优化:聚焦晶圆减薄、划片、粘片、键合、塑封、切割、测试等封测全工序,运用时间研究、动作分析、线平衡、VSM等IE核心手法,识别产线瓶颈工序,制定并落地改善方案,持续提升产线UPH、OEE,缩短生产周期(Cycle Time)。
2. 标准工时与产能管理:精准测定各工序标准工时,建立完善工时数据库;核算设备、人力配置需求,优化人机比与排班模式,支撑产能规划与量产爬坡,控制人力成本。
3. 工厂布局与物流优化:根据产能需求优化厂区及产线Layout规划,设计合理物料流转路径,降低搬运成本与时间;规范在制品(WIP)存放与流转规则,减少库存积压与物料损耗。
4. 标准化与文档建设:牵头制定/修订各工序标准作业指导书(SOP),推动作业标准化落地;建立与维护生产绩效、改善专案、工时数据等核心文档体系,确保数据可追溯、可复用。
5. 成本与数据监控:核算制造成本(人工、设备、物料等),提出成本优化方案;搭建生产绩效、良率、报废率等KPI监控体系,运用SPC、Minitab等工具进行数据分析,输出可视化报表支撑决策。
2. 标准工时与产能管理:精准测定各工序标准工时,建立完善工时数据库;核算设备、人力配置需求,优化人机比与排班模式,支撑产能规划与量产爬坡,控制人力成本。
3. 工厂布局与物流优化:根据产能需求优化厂区及产线Layout规划,设计合理物料流转路径,降低搬运成本与时间;规范在制品(WIP)存放与流转规则,减少库存积压与物料损耗。
4. 标准化与文档建设:牵头制定/修订各工序标准作业指导书(SOP),推动作业标准化落地;建立与维护生产绩效、改善专案、工时数据等核心文档体系,确保数据可追溯、可复用。
5. 成本与数据监控:核算制造成本(人工、设备、物料等),提出成本优化方案;搭建生产绩效、良率、报废率等KPI监控体系,运用SPC、Minitab等工具进行数据分析,输出可视化报表支撑决策。
6.部门领导安排的其他工作。
任职要求:
1.本科及以上学历。
2.5年及以上半导体封测厂相关工作经验。
工作地点
蜀山区合肥鑫丰科技有限公司

认证资质
营业执照信息

更新于 4月16日




