嵌入式软件工程师（光通信产品）

岗位综述：
你将负责光电模块产品中嵌入式软件（固件）的全栈开发，从底层驱动到协议处理。你的工作将是硬件与上层管理软件的桥梁，直接关系到产品的稳定性和性能。你需要支持光电功能模块及系统项目的嵌入式软件适配与调试，并参与下一代硬件平台的预研和底层软件架构设计。
核心职责：
1.嵌入式软件开发：负责光开关模块、光线路卡或光交换设备中嵌入式软件的设计、编码、调试与优化。
2.项目支持：针对光电模块项目的硬件平台，进行嵌入式软件的移植、定制化开发及性能调优。
3.底层驱动开发：开发与维护各类硬件驱动（如PHY芯片、MCU、ADC/DAC、CPLD/FPGA、传感器、DSP等）。
4.协议栈实现：实现或移植光通信相关控制与管理协议（如I2C, MDC/MDIO, SPI, 部分网络管理协议）。
5.预研工作：参与新硬件平台的选型评估，搭建基础BSP（板级支持包），构建稳定可靠的底层软件框架。
任职要求：
1.教育背景：本科及以上学历，计算机、电子工程、自动化等相关专业。
2.工作经验：5年以上嵌入式开发经验，其中至少3年以上在光通信、数通或相关硬件设备行业。
3.专业技能：
o精通C/C++语言，具备在资源受限环境下的高性能编码和调试能力。
o精通至少一种主流嵌入式处理器架构（如ARM Cortex-M/A, MIPS, RISC-V）。
o丰富的底层驱动开发经验，熟悉UART、I2C、SPI、Flash、DMA等。
o熟悉实时操作系统（RTOS，如FreeRTOS, Zephyr, VxWorks）或Linux嵌入式开发。
4.行业知识：了解光模块或光设备的基本工作原理和硬件架构。
加分项：
1.有FPGA软核（如Nios II, MicroBlaze）或与FPGA工程师协同开发的经验。
2.熟悉高速SerDes接口（如SGMII, XFI, CAUI）的驱动或配置。
3.具备低功耗设计与优化经验。