高级芯片设计工程师(科研助理XP)

3-6万
  • 北京 丰台区
  • 3-5年
  • 硕士
  • 全职
  • 招7人

职位描述

数字前端设计数字后端设计存储芯片数字芯片传感器芯片
岗位职责:
1.深度参与芯片项目的需求规格论证、高性能处理器核、SoC架构设计、方案制定、IP规格定义和设计实现;
2.负责芯片各部件或单元的详细设计与RTL编码实现,与后端工程师联合开展芯片PPA优化;
3.参与关键技术的研发,解决复杂的设计和调试问题;
4.优化设计流程,提高设计效率和质量;
5.作为技术专家,为团队提供指导和培训。
任职要求:
1.拥有计算机、微电子及集成电路等相关专业硕士以上学位,具有3年以上芯片设计经验;
2.精通Verilog/SystemVerilog等硬件描述语言,具备丰富的逻辑设计与优化经验;
3.熟悉数字IC设计流程,熟练运用IC设计相关EDA工具;
4.有下列任意一项芯片设计经验者优先
(1)熟悉计算机体系结构,有高性能处理器核微架构、多级Cahce缓存架构等相关设计经验;
(2)熟悉片上互连IP或总线协议,有片上网络NOC、非一致性互连网络、AMBA互连协议设计或集成经验;
(3)熟悉芯片SoC设计,有PCIe、DDR、ETH、USB等任一常用高速IP接口设计或集成经验;
(4)熟悉领域专用芯片架构设计,有GPU、NPU、DSP、基带芯片等相关设计经验;
(5)熟悉芯片低功耗设计方法,有低功耗架构设计、低功耗RTL编码/UPF设计约束经验。
5.参与量产芯片项目、有实际芯片流片经验者优先;
6.出色的沟通技巧和团队协作精神,能够跨小组协作。
其他事项:
优秀者薪资面议

工作地点

工作地点
北京市丰台区丰台东大街
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公司信息

中国人民解放军军事科学院国防科技创新研究院

未融资 · 1000-9999人 · 学术/科研 已审核 已审核

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公司介绍

中国人民解放军军事科学院国防科技创新研究院军队文职人员招考简历投递邮箱:jskxyjob5@163.com(其他岗位勿投)

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