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职位描述
射频开发芯片设计芯片研发项目管理成本管理管控项目预算半导体/芯片
工作内容：
1.负责芯片/模块/组件等研发项目全生命周期管理。明确各阶段里程碑、交付标准及资源需求，监控项目进度，识别风险并推动解决方案落地。
2.负责跨部门协同资源与整合。
3.负责成本管理，管控项目预算，优化研发与生产成本。
4.根据市场需求和合同情况结合晶圆厂、工厂产能及物料的产能交期，安排滚动备货，并协调产出。
5.安排组织项目例会、评审会等，整理资料出会议纪要，跟踪遗留问题，维护PLM。
任职要求：
1.本科及以上微电子、电子工程、计算机、通信等相关专业。
2.8年以上半导体行业经验，5年以上芯片产品研发项目管理经验，熟悉IPD流程。
3.熟悉芯片开发全流程（架构设计、前端/后端、流片、封测）。
4.具备良好的分析能力、沟通能力。
1.负责芯片/模块/组件等研发项目全生命周期管理。明确各阶段里程碑、交付标准及资源需求，监控项目进度，识别风险并推动解决方案落地。
2.负责跨部门协同资源与整合。
3.负责成本管理，管控项目预算，优化研发与生产成本。
4.根据市场需求和合同情况结合晶圆厂、工厂产能及物料的产能交期，安排滚动备货，并协调产出。
5.安排组织项目例会、评审会等，整理资料出会议纪要，跟踪遗留问题，维护PLM。
任职要求：
1.本科及以上微电子、电子工程、计算机、通信等相关专业。
2.8年以上半导体行业经验，5年以上芯片产品研发项目管理经验，熟悉IPD流程。
3.熟悉芯片开发全流程（架构设计、前端/后端、流片、封测）。
4.具备良好的分析能力、沟通能力。
工作地点
成都双流区锦弦二路
公司信息
深圳市时代速信科技有限公司
A轮 · 100-299人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
深圳市时代速信科技有限公司（以下简称“时代速信）成立于2017年，总部位于深圳，是国内少数集一代Si RF、二代GaAs、三代GaN三种工艺于一体的射频微波芯片研发及模组生产头部企业。公司在北京、上海、成都、无锡、西安、南京等多地布局子公司与研发中心，其中在无锡拥有 12000 平方米的先进封装生产线，在成都设有 6000 平方米的高集成模组生产研发基地，具备芯片及模组的批量生产，测试以及可靠性实验的能力。公司荣获国家专精特新重点“小巨人”企业、国家高新技术企业认定，通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、知识产权合规管理体系、IATF 16949质量管理体系及CNAS等多项权威认证，更是国内首家取得车规级AEC-Q100认证的射频芯片企业。公司已获得多家知名机构多轮投资，资本实力雄厚。公司现有员工超300人，研发团队占比达50%以上。团队汇聚了来自Qorvo、NXP、英飞凌、华润微等国内外知名企业的资深专家，以及毕业于北京大学、复旦大学、华中科技大学、东南大学、电子科技大学、西安电子科技大学、国防科技大学、代尔夫特理工大学等知名院校且拥有10年以上产业经验的芯片研发专家。公司自成立以来已完成2000余款芯片的研发，产品广泛应用于商业航天、汽车电子、工业制造、通信等核心领域，其中多款芯片打破国外技术垄断，实现进口替代，批量配套国家重点项目，并稳定供货于中国星网、中国商飞、比亚迪、小米、北汽、中兴通信、京信通信等知名企业，以自主研发的硬核“中国芯”助力我国高端电子产业高质量发展。
工商信息
企业名称 深圳市时代速信科技有限公司
企业类型 有限责任公司
法人代表 邢利敏
经营状态 存续
成立时间 2017-11-14
注册资本 5065.24万元
认证资质
营业执照信息
