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融资主管

1-2万·13薪
  • 苏州工业园区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

企业融资产品股权融资产品投资/融资证券/期货租赁服务
岗位职责:
职责一:投后管理

1、 负责机构投资者的日常关系维护与投后管理工作;

2、 定期组织投资人沟通会议,回应资金方关切;

3、 监测融资资金使用合规性,履行投后管理义务;

职责二:融资并购

1、 统筹股权及债权融资项目的全流程对接,协助推进并购交易执行;

2、 优化融资结构,控制融资成本,防范融资风险,协助整合后的资本运作规则;

职责三:政府事务

1、 对接政府相关部门,维护良好的政企合作关系,争取政策支持;

职责四:其他工作

1、 完善融资管理制度与流程,建立融资数据库;

2、完成上级交办的其他工作。


岗位要求:

1、具备银行、证券、融资租赁、商业保理、股权投资等(保险机构除外)金融机构工作经验;以上机构的前台或中后台人员尤佳(不需要有资源);

2、 具备非常优秀的沟通协调能力和职业素养。


岗位福利:五险一金、上五休二、年底双薪、带薪年假、免费工作餐、年度体检、团建旅游等

工作地点

苏州工业园区

认证资质

营业执照信息

职位发布者

闻女士/HRM

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公司Logo弘润半导体(苏州)有限公司
弘润半导体(苏州)有限公司成立于2020年9月,注册资本2亿元,坐落于江苏省常熟国家经济开发区长三角(常熟)国际先进制造产业园。并在苏州吴中区太湖软件园设立工程中心,上海张江高科技园区设立研发中心。公司一期厂房10000平方米,首期投资超十亿元人民币。是一家专注于存储器专用芯片及中高端SOC芯片封装测试的高科技企业。公司已建立核心技术研发团队,进行芯片测试设备研发,封装测试工程服务,是解决国家集成电路长期受制于人的卡脖子难题的新生力量之一。公司同时建立半导体封测创新中心、半导体测试设备研究院、半导体产业园等平台,筹划设立研究生工作站等全方位支撑公司进行国际前沿新技术的研发、成果转化及产业化。全力打造以核心技术驱动、赋能产业协同发展芯片智造服务商,力争成为国内顶尖、国际知名的存储器芯片封装测试量产及工程服务供应商。
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