更新于 5月7日
职位描述
企业融资产品股权融资产品证券/期货投资与资产管理其他专业服务
核心职责：
1、负责公司债权/股权融资的材料申报、协议归档、台账管理；
2、负责贷后/投后数据跟踪、合规报告撰写及金融机构关系维护；
3、配合中介机构完成资料对接，支持资金计划相关工作；
4、上级领导安排的其他工作内容。
1、负责公司债权/股权融资的材料申报、协议归档、台账管理；
2、负责贷后/投后数据跟踪、合规报告撰写及金融机构关系维护；
3、配合中介机构完成资料对接，支持资金计划相关工作；
4、上级领导安排的其他工作内容。
必备要求：
1、 统招本科及以上（金融、经济、财务、工商管理类等专业），有银行对公、券商、基金、FA实习等工作经历优先；
2、形象气质佳：具备良好的商务礼仪，能胜任对外接待与路演支持工作；
1、 统招本科及以上（金融、经济、财务、工商管理类等专业），有银行对公、券商、基金、FA实习等工作经历优先；
2、形象气质佳：具备良好的商务礼仪，能胜任对外接待与路演支持工作；
3、忠诚度高：踏实稳重，有长期发展的意愿，能与公司共同成长；
4、沟通力强：逻辑清晰，有亲和力，具备团队协作精神；
5、本岗位直接向总监及VP负责汇报，工作地点：苏州工业园区。
岗位福利：五险一金、上五休二、年底双薪、带薪年假、免费工作餐、年度体检、团建旅游等
工作地点
苏州工业园区
公司信息
弘润半导体(苏州)有限公司
A轮 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
弘润半导体（苏州）有限公司成立于2020年9月,注册资本2亿元，坐落于江苏省常熟国家经济开发区长三角（常熟）国际先进制造产业园。并在苏州吴中区太湖软件园设立工程中心，上海张江高科技园区设立研发中心。公司一期厂房10000平方米，首期投资超十亿元人民币。是一家专注于存储器专用芯片及中高端SOC芯片封装测试的高科技企业。 公司已建立核心技术研发团队，进行芯片测试设备研发，封装测试工程服务，是解决国家集成电路长期受制于人的卡脖子难题的新生力量之一。 公司同时建立半导体封测创新中心、半导体测试设备研究院、半导体产业园等平台，筹划设立研究生工作站等全方位支撑公司进行国际前沿新技术的研发、成果转化及产业化。全力打造以核心技术驱动、赋能产业协同发展芯片智造服务商，力争成为国内顶尖、国际知名的存储器芯片封装测试量产及工程服务供应商。
工商信息
企业名称 弘润半导体（苏州）有限公司
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
法人代表 李维繁星
经营状态 存续
成立时间 2020-09-16
注册资本 1.5亿元
认证资质
营业执照信息