职位描述
新产品导入制程改善CABLE线束连接器CONNECTOR工艺开发计算机硬件通信/网络设备电子/半导体/集成电路
一、岗位名称：
TPM技术项目经理/AME先进制造工程师（两类方向，满足其一即可）
二、岗位核心定位
两个岗位聚焦高端制造标准下的技术落地与项目协同需求，开放两个核心方向：
方向一（TPM技术项目经理）：主导新产品从研发到量产的全流程项目管理，协调跨部门资源推动项目目标达成，需具备强统筹能力与技术理解力；
方向二（AME先进制造工程师）：聚焦产品制造全流程的技术分析与问题解决，主导DFM/DFA、公差优化、3D工艺验证等制造可行性工作，需精通制造工艺与精密分析。
两类方向优先考虑具备苹果供应链（或同等国际Tier 1制造企业）背景人才，能满足“分析能力+3D画图+DFM/公差”核心能力要求。
候选人仅需匹配任一方向即可投递，企业将根据经验与技能匹配对应岗位。
两个岗位聚焦高端制造标准下的技术落地与项目协同需求，开放两个核心方向：
方向一（TPM技术项目经理）：主导新产品从研发到量产的全流程项目管理，协调跨部门资源推动项目目标达成，需具备强统筹能力与技术理解力；
方向二（AME先进制造工程师）：聚焦产品制造全流程的技术分析与问题解决，主导DFM/DFA、公差优化、3D工艺验证等制造可行性工作，需精通制造工艺与精密分析。
两类方向优先考虑具备苹果供应链（或同等国际Tier 1制造企业）背景人才，能满足“分析能力+3D画图+DFM/公差”核心能力要求。
候选人仅需匹配任一方向即可投递，企业将根据经验与技能匹配对应岗位。
三、岗位职责（按方向划分）
方向一：TPM技术项目经理
1、全流程项目统筹：作为技术负责人，主导新产品（如消费电子精密组件）从需求对接（研发/客户）到量产交付（MP阶段）的全生命周期管理，制定项目计划（含里程碑、资源需求、风险预案），协调研发、工程、供应链、生产等部门推进执行，确保按时达成NPI各阶段目标（EVT/DVT/PVT/MP）。
2、监控项目关键指标（进度偏差率、成本超支率、技术问题关闭率），定期向管理层汇报进展，对重大风险（如工艺无法实现、供应商交付延迟）提前预警并提出解决方案。
3、跨部门技术协同：
对接研发团队，明确产品设计的技术边界与制造需求（如可加工性、装配公差），推动设计优化以适配量产可行性；
协调供应链团队，评估供应商的制造能力（如精密加工精度、检测手段），参与供应商技术审核与协议签署；
指导生产团队完成产线调试（如工装夹具安装、工艺参数导入），确保量产爬坡顺利（首月良率达标率≥95%）。
4、技术文档与交付：
输出项目全流程技术文档（如项目计划、风险清单、量产交接报告），确保制造要求与客户需求可追溯；
5、推动制造技术团队（AME方向同事）完成DFM/DFA评审结论的落地，确保产品设计符合量产标准。
方向一：TPM技术项目经理
1、全流程项目统筹：作为技术负责人，主导新产品（如消费电子精密组件）从需求对接（研发/客户）到量产交付（MP阶段）的全生命周期管理，制定项目计划（含里程碑、资源需求、风险预案），协调研发、工程、供应链、生产等部门推进执行，确保按时达成NPI各阶段目标（EVT/DVT/PVT/MP）。
2、监控项目关键指标（进度偏差率、成本超支率、技术问题关闭率），定期向管理层汇报进展，对重大风险（如工艺无法实现、供应商交付延迟）提前预警并提出解决方案。
3、跨部门技术协同：
对接研发团队，明确产品设计的技术边界与制造需求（如可加工性、装配公差），推动设计优化以适配量产可行性；
协调供应链团队，评估供应商的制造能力（如精密加工精度、检测手段），参与供应商技术审核与协议签署；
指导生产团队完成产线调试（如工装夹具安装、工艺参数导入），确保量产爬坡顺利（首月良率达标率≥95%）。
4、技术文档与交付：
输出项目全流程技术文档（如项目计划、风险清单、量产交接报告），确保制造要求与客户需求可追溯；
5、推动制造技术团队（AME方向同事）完成DFM/DFA评审结论的落地，确保产品设计符合量产标准。
方向二：AME先进制造工程师
1、制造可行性深度分析：主导新产品设计阶段的DFM（可制造性设计）/DFA（可装配性设计）评审，结合3D建模（Creo/SolidWorks等）与公差叠加分析（如RSS/极值法），识别图纸/结构中的制造瓶颈（如公差过严、装配干涉、工艺限制），输出优化建议并推动研发团队闭环改进。
2、针对精密组件（如小型化模组、高精度金属件/塑胶件），完成关键工艺（注塑/CNC/冲压/表面处理等）的参数适配性验证，确保设计符合量产良率要求（目标≥98%）。
3、工艺开发与问题解决：负责新产品从原型样机（Prototype）到试产（EVT/DVT/PVT）的全流程工艺方案制定，包括工装夹具设计（3D画图输出）、设备选型、工艺参数调试（如CNC走刀路径优化、注塑温度/压力调整），并组织试产验证，收集数据（如CPK/PPK）评估工艺稳定性。
4、解决试产/量产中的突发技术问题（如尺寸超差、不良率高企），通过根因分析（5Why/FMEA）定位问题源头，制定短期遏制与长期改善方案（如模具修改、工艺调整）。
5、制造标准与优化：基于苹果供应链标准（或客户特定要求），制定内部制造技术规范（如公差控制基准、表面粗糙度要求），推动标准化作业（SOP）落地；通过工艺改进（如减少加工工序、替代高价材料）、供应链协同（如优选加工供应商），降低单件制造成本（目标年度降本3%-8%）。
1、制造可行性深度分析：主导新产品设计阶段的DFM（可制造性设计）/DFA（可装配性设计）评审，结合3D建模（Creo/SolidWorks等）与公差叠加分析（如RSS/极值法），识别图纸/结构中的制造瓶颈（如公差过严、装配干涉、工艺限制），输出优化建议并推动研发团队闭环改进。
2、针对精密组件（如小型化模组、高精度金属件/塑胶件），完成关键工艺（注塑/CNC/冲压/表面处理等）的参数适配性验证，确保设计符合量产良率要求（目标≥98%）。
3、工艺开发与问题解决：负责新产品从原型样机（Prototype）到试产（EVT/DVT/PVT）的全流程工艺方案制定，包括工装夹具设计（3D画图输出）、设备选型、工艺参数调试（如CNC走刀路径优化、注塑温度/压力调整），并组织试产验证，收集数据（如CPK/PPK）评估工艺稳定性。
4、解决试产/量产中的突发技术问题（如尺寸超差、不良率高企），通过根因分析（5Why/FMEA）定位问题源头，制定短期遏制与长期改善方案（如模具修改、工艺调整）。
5、制造标准与优化：基于苹果供应链标准（或客户特定要求），制定内部制造技术规范（如公差控制基准、表面粗糙度要求），推动标准化作业（SOP）落地；通过工艺改进（如减少加工工序、替代高价材料）、供应链协同（如优选加工供应商），降低单件制造成本（目标年度降本3%-8%）。
四、通用基础任职要求
（两类方向均需满足）
1、教育背景：本科及以上学历，机械工程、工业工程、材料成型及控制工程、精密仪器、自动化等相关专业；
2、工作经验：5年以上高端制造行业经验（优先消费电子/精密组件领域），其中至少3年苹果供应链（或同等国际Tier 1客户，如苹果、博世、戴森、富士康等）制造工厂背景；
3、核心能力：
1）分析能力：擅长通过数据（如良率报表、测量报告）定位制造问题根因，能结合理论与实践提出系统性解决方案；
2）3D画图与工具：精通3D建模软件（Creo/SolidWorks必备，AutoCAD辅助），能独立完成零件/装配体的三维设计（AME方向需用于工艺验证，TPM方向需用于技术沟通）；
3）DFM与公差：掌握DFM（可制造性设计）核心规则（如避免复杂倒扣、简化装配步骤）、DFA（可装配性设计）基础逻辑，精通公差分析（如GD&T标注、公差叠加计算、RSS/极值法），能通过公差优化提升制造良率；
4）软性素质：逻辑清晰、抗压性强（适应快节奏项目），跨部门沟通能力突出（能与研发、供应链、生产团队高效协作）。
（两类方向均需满足）
1、教育背景：本科及以上学历，机械工程、工业工程、材料成型及控制工程、精密仪器、自动化等相关专业；
2、工作经验：5年以上高端制造行业经验（优先消费电子/精密组件领域），其中至少3年苹果供应链（或同等国际Tier 1客户，如苹果、博世、戴森、富士康等）制造工厂背景；
3、核心能力：
1）分析能力：擅长通过数据（如良率报表、测量报告）定位制造问题根因，能结合理论与实践提出系统性解决方案；
2）3D画图与工具：精通3D建模软件（Creo/SolidWorks必备，AutoCAD辅助），能独立完成零件/装配体的三维设计（AME方向需用于工艺验证，TPM方向需用于技术沟通）；
3）DFM与公差：掌握DFM（可制造性设计）核心规则（如避免复杂倒扣、简化装配步骤）、DFA（可装配性设计）基础逻辑，精通公差分析（如GD&T标注、公差叠加计算、RSS/极值法），能通过公差优化提升制造良率；
4）软性素质：逻辑清晰、抗压性强（适应快节奏项目），跨部门沟通能力突出（能与研发、供应链、生产团队高效协作）。
Advanced Manufacturing Engineer (AME)、Technical Project Manager（TPM） Process engineer (PE)
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