职位描述
激光工艺半导体/芯片
岗位职责:
1.负责LLO 工艺Recipe调试,LLO工艺开发担当以及LLO设备的管理,保证设备稳定性,满足生产需求;
2.负责半导体晶圆激光切割、激光雕刻、激光清洗等设备评估;
3.负责玻璃面板激光切割、侧边走线技术开发及相关工艺材料评估;
4.负责半导体晶圆、玻璃面板的切割和侧边走线工艺段设备性能提升及良率改善。
任职要求:
1.大学本科及以上学历,理工科相关专业;
2.5年以上相关切割设备相关经验,2年以上micro led行业工作经验优先,
3.能熟练运用office,AutoCAD等办公软件;
4.具有较好应用文写作能力和英语能力。
1.负责LLO 工艺Recipe调试,LLO工艺开发担当以及LLO设备的管理,保证设备稳定性,满足生产需求;
2.负责半导体晶圆激光切割、激光雕刻、激光清洗等设备评估;
3.负责玻璃面板激光切割、侧边走线技术开发及相关工艺材料评估;
4.负责半导体晶圆、玻璃面板的切割和侧边走线工艺段设备性能提升及良率改善。
任职要求:
1.大学本科及以上学历,理工科相关专业;
2.5年以上相关切割设备相关经验,2年以上micro led行业工作经验优先,
3.能熟练运用office,AutoCAD等办公软件;
4.具有较好应用文写作能力和英语能力。
奖金绩效
协助解决子女入学、年终奖金、带薪年假、健康体检、工会福利等
工作地点
翔安区翔安南路(厦门大学翔安校区能源材料大楼)

认证资质
营业执照信息

更新于 5月6日


