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职位描述
光刻工艺半导体/芯片
岗位职责：
1. 依托项目研发目标，开展MEMS相关工艺开发、参数调试与工艺优化工作，保障工艺稳定性与产品良率达标
2. 负责黄光光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀、化学机械抛光CMP等核心工序实操与技术跟进，把控各工艺流程节点质量
3. 跟踪工艺实验数据，分析制程异常问题，制定整改方案，持续解决生产研发过程中的技术难题
4. 编制完善工艺文件、作业规范与测试报告，同步沉淀工艺技术经验，配合团队推进项目落地迭代
5. 协同设计、测试等相关部门沟通对接，统筹推进工艺验证、样品试制与批量适配相关工作.
2. 负责黄光光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀、化学机械抛光CMP等核心工序实操与技术跟进，把控各工艺流程节点质量
3. 跟踪工艺实验数据，分析制程异常问题，制定整改方案，持续解决生产研发过程中的技术难题
4. 编制完善工艺文件、作业规范与测试报告，同步沉淀工艺技术经验，配合团队推进项目落地迭代
5. 协同设计、测试等相关部门沟通对接，统筹推进工艺验证、样品试制与批量适配相关工作.
岗位要求：
1. 理工科专业背景，微电子、物理学、应用化学、材料科学、光学工程等相关专业优先
2. 学历条件：应届本科毕业生须为211及以上院校；硕士学历要求本科、研究生阶段均毕业于985工程院校 3.如有fab大厂，光刻电镀，湿法，刻蚀两年以上等相关等工作经验，学历可适当放宽.
4. 具备严谨细致的科研思维与动手实操能力，善于数据分析总结，抗压性良好，拥有团队协作与问题攻坚意识
欢迎专业匹配、能力出众的求职人员投递，有相关项目实操、产线工艺历练经历者可优先考虑沟通。
1. 理工科专业背景，微电子、物理学、应用化学、材料科学、光学工程等相关专业优先
2. 学历条件：应届本科毕业生须为211及以上院校；硕士学历要求本科、研究生阶段均毕业于985工程院校 3.如有fab大厂，光刻电镀，湿法，刻蚀两年以上等相关等工作经验，学历可适当放宽.
4. 具备严谨细致的科研思维与动手实操能力，善于数据分析总结，抗压性良好，拥有团队协作与问题攻坚意识
欢迎专业匹配、能力出众的求职人员投递，有相关项目实操、产线工艺历练经历者可优先考虑沟通。
工作地点
上海浦东新区金桥临港智荟园1期
公司信息
强一半导体(上海)有限公司
D轮及以上 · 20-99人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
强一半导体(上海)有限公司是专业从事研发及生产集成电路测试接口设备的高新技术企业。作为国内探针卡领域的头部领军企业，强一半导体汇聚了行业内顶尖的技术人才，始终关注客户需求，不断开拓创新，是国内实现高端MEMS探针卡研发及量产的企业，是极具有自主创新和进口替代特点的高端制造产业代表性企业，公司致力于成为国际一流的集成电路测试接口集成方案供应商。公司已凝聚了一支以高端硕博人才为主的研发队伍，将进一步加大在MEMS产品上的开发力度，持续进行技术升级，为了满足公司在高端探针卡事业方向快速发展的需要，现诚邀英才加盟，共创事业！
工商信息
企业名称 强一半导体(上海)有限公司
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
法人代表 周明
经营状态 存续
成立时间 2020-11-24
注册资本 2亿元
认证资质
营业执照信息
