更新于 6月4日

MES开发工程师

1.3-2万
  • 深圳 宝安区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职

职位描述

JavaSQL半导体/芯片
一、岗位职责
1. MES系统定制开发与迭代
负责碳化硅外延产线MES系统后端/前端功能开发、逻辑优化、版本迭代;根据外延工序需求,独立完成功能新增、改造、Bug修复,保障产线系统稳定运行。
2. 产线数字化落地
将外延SOP、良率管控、异常停机记录数字化固化到MES系统中,实现全流程追溯等。
3. 系统对接与集成开发
负责MES与EAP设备自动化、FDC制程数据分析系统、WMS仓储、ERP、设备机台(MOCVD) 的接口开发、联调、数据同步;实现设备参数自动采集、生产数据自动上报、异常数据回传预警。
4. 需求拆解与方案输出
对接生产、工艺、品质、设备部门,收集外延产线数字化需求,完成需求分析、数据库设计、接口方案、开发排期、测试落地,输出规范的技术文档、用户手册、上线方案。
5. 生产问题支撑与运维优化
负责产线日常MES问题排查、数据纠错、权限配置、流程调整;持续优化系统性能、报工效率、追溯效率,支撑量产稳定交付,配合工厂精益改善、制程优化、良率提升数字化落地。
二、任职要求
1. 本科及以上学历,计算机、软件工程、自动化、电子信息、微电子等相关专业。
2. 3年及以上MES开发经验,熟悉半导体Fab/MES标准业务流程。
3. 具备完整MES项目从需求—开发—测试—上线—运维全流程经验,能独立负责模块开发与交付。
4. 后端技术:熟练 Java / C# 任意主流MES开发语言,熟练 SpringBoot、SpringMVC、MyBatis 等常用框架,掌握多线程、接口开发、事务处理。
5. 数据库:精通 Oracle / SQL Server,熟练复杂SQL、存储过程、索引优化、数据迁移、数据对账。
6. 前端基础:熟悉 Vue、JavaScript、HTML、CSS,可独立完成简单页面开发与界面调试。
7. 中间件&服务:熟悉 Linux 基础命令、Nginx、Tomcat、消息队列(RabbitMQ等),熟悉WebService、HTTP、API接口对接开发。
8. 集成能力:熟悉半导体工厂EAP、FDC、设备对接逻辑,有机台数据采集、设备参数上云、制程数据监控开发经验优先。
9. 懂制程管控逻辑,能够配合工艺部门将工艺参数、禁限规则、防呆逻辑固化进系统,支持良率分析与制程异常追溯。
三、优先加分项
1. 有半导体外延厂MES开发/实施经验者优先。
2. 有FDC系统、EAP设备对接、机台自动采数开发经验。
3. 熟悉半导体精益生产、MES标准化、数字化工厂建设思路。
4. 具备一定需求梳理能力,可独立对接产线,不用业务反复解释基础流程。

工作地点

工作地点
宝安区深圳市重投天科半导体有限公司1号办公楼
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公司信息

深圳市重投天科半导体有限公司

未融资 · 500-999人 · 半导体/芯片、新材料 已审核 已审核

15 个在招职位

公司介绍

深圳市重投天科半导体有限公司成立于2020年12月15日,由深圳市重大产业投资集团有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司和深圳市重投创芯微半导体合伙企业联合成立。公司未来主要生产第三代半导体6英寸碳化硅单晶衬底片和外延片,广泛应用于5G通讯、新能源汽车、充电桩、光伏逆变、数据中心、基站电源等领域。 声明:招聘过程中不会以任何名义向应聘者收取费用, 包括但不限于培训费、 保证金、 违约金、 先垫付资金再返利、 服装费等。 入职前不会要求应聘者提供个人敏感信息(如银行账户、 身份证复印件, 密码、 验证码等) 。 如遇此类要求, 请立即终止联系并向公安机关举报。

工商信息

企业名称 深圳市重投天科半导体有限公司
企业类型 有限责任公司
法人代表 杨建
经营状态 存续
成立时间 2020-12-15
注册资本 22亿元
查看全部信息

认证资质

营业执照信息

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