职位描述
射频芯片封装测试
工作内容:
1、负责射频芯片、模块、组件测试方案和测试向量设计;
2、负责测试平台选型和搭建;
3、负责自动化测试程序编写,导入及跟踪项目测试进度;
4、负责测试过程问题分析与验证,测试数据分析及报告输出;
5、完成上级领导交办的其他工作。
任职要求:
1、本科及以上学历,仪器仪表、电气自动化等相关专业,
2、3年以上工作经验,态度积极、工作负责,英语良好;
3、熟悉通用测试仪器仪表(包括电源、频谱仪、网分、信号源等仪表)的使用与控制;
4、会C#、matlab、数据库、Labview、teststand等软件开发,具有1年相关项目开发经验;
5、有93K、J750、NI测试机开发经验的优先。
2、负责测试平台选型和搭建;
3、负责自动化测试程序编写,导入及跟踪项目测试进度;
4、负责测试过程问题分析与验证,测试数据分析及报告输出;
5、完成上级领导交办的其他工作。
任职要求:
1、本科及以上学历,仪器仪表、电气自动化等相关专业,
2、3年以上工作经验,态度积极、工作负责,英语良好;
3、熟悉通用测试仪器仪表(包括电源、频谱仪、网分、信号源等仪表)的使用与控制;
4、会C#、matlab、数据库、Labview、teststand等软件开发,具有1年相关项目开发经验;
5、有93K、J750、NI测试机开发经验的优先。
应届研究生也可。
工作地点
成都市-双流区-精工东一路666号13栋

工作地点

公司信息
成都市时代速信科技有限公司
C轮 · 100-299人 · 半导体/芯片
已审核
工商信息
企业名称 成都市时代速信科技有限公司
企业类型 有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
法人代表 邢利敏
经营状态 存续
成立时间 2020-12-29
注册资本 8000万元
认证资质
营业执照信息
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更新于 5月20日


