更新于 今天
职位描述
封装工艺半导体芯片晶圆半导体/芯片
工作职责
1、 开发晶圆级封装及制定相关工艺路线； 2、 跨职能团队合作，推动流程改进； 3、 主导产品研发设计及验证能力并导入生产； 4、 创建先进封裝工艺流程及其控制计划； 5、 按计划并迅速达成工作目标； 6、 协助部门培训新员工，使其快速适应岗位需求。
任职要求
1、机械/电子/化学工程、物理、化学、材料科学等相关领域之本科或以上学历； 2、三年以上WLP先进封装研发或量产经验，且具有flip-chip、WLP、2D、2、xD或3D产品研发之背面露铜、倒装、及其他组装相关工艺经验； 3、注重工作品质与细节 ，以结果为导向、有较强的自驱力/自我激励，对工作有巨大的热情。
工作地点
蜀山区合肥沛顿存储科技有限公司1
客户公司信息
客户公司名称 某大型公司
客户公司地址 上海浦东新区
客户公司人数 10000人以上
公司信息
埃尔法(重庆)人力资源咨询有限责任公司
未融资 · 20-99人 · 人力资源、人力资源、咨询服务、技术服务
已审核
公司介绍
公司成立以来，一直秉承创新、合作、服务的企业精神，锐意进取，追求卓越。企业目前主要从事猎头服务相关工作，目前公司从事线上猎头和线下猎头两个模块。未来发展方向是劳务派遣和人才培训信息咨询等 公司的经营范围：职业中介活动（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准） 一般项目：人力资源服务（不含职业中介活动、劳务派遣服务），企业管理咨询（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
工商信息
企业名称 埃尔法（重庆）人力资源咨询有限责任公司
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
法人代表 李欢
经营状态 存续
成立时间 2021-01-08
注册资本 200万元
认证资质
营业执照信息 人力资源服务许可证
