400-885-9898
职位描述
封装工艺
1、负责芯片的封装方案、封装设计及优化，对毫米波相控阵芯片具有较深的理解
2、具有相控阵量产经验者优先、
3、解决量产过程中出现的封装问题，提高封装良率；
4、负麦封装芯片性能、可靠性等验证，拟制相关技术文件。|
1、硕士及以上学历，电子工程、微电子相关专业，3-5年经验
2、能独立完成毫米波芯片的封装设计，熟悉芯片封装工艺优先；
3、熟悉射频电路设计理论、方法，熟练使用EDA设计和仿真工具；
4、有较好的团队合作能力，较强的协调能力、学习能力。
2、具有相控阵量产经验者优先、
3、解决量产过程中出现的封装问题，提高封装良率；
4、负麦封装芯片性能、可靠性等验证，拟制相关技术文件。|
1、硕士及以上学历，电子工程、微电子相关专业，3-5年经验
2、能独立完成毫米波芯片的封装设计，熟悉芯片封装工艺优先；
3、熟悉射频电路设计理论、方法，熟练使用EDA设计和仿真工具；
4、有较好的团队合作能力，较强的协调能力、学习能力。
工作地点
北京朝阳区望京
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职位发布者
刘垚/项目交付专员
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