职位描述
QFNBGA熟悉KS设备熟悉ASM设备处理客诉WB工艺WIRE BONDING电子/半导体/集成电路
1.负责陶瓷劈刀产品在客户端的推广和评估;
2.配合研发和工程部门处理厂内新工艺程序的创建及调试;
3.客户端产品异常分析和工艺问题支持;
4.配合质量部门处理客诉。
任职要求:
1.大专及以上学历,专业不限,本科学历优先,有英语读写能力优先,有8D报告经验优先;
2.至少五年以上半导体封测WB工艺制程经验;
3.熟练掌握ASM或KS设备,有独立解决WB工艺问题经验,有处理客诉经验;
4.有QFN或BGA产品量产经验优先;
5.有大厂或售后工作经验优先:上海安靠,苏州日月新/矽品,长电/通富等;
6.能接受频繁出差(出差有额外出差补贴)
2.配合研发和工程部门处理厂内新工艺程序的创建及调试;
3.客户端产品异常分析和工艺问题支持;
4.配合质量部门处理客诉。
任职要求:
1.大专及以上学历,专业不限,本科学历优先,有英语读写能力优先,有8D报告经验优先;
2.至少五年以上半导体封测WB工艺制程经验;
3.熟练掌握ASM或KS设备,有独立解决WB工艺问题经验,有处理客诉经验;
4.有QFN或BGA产品量产经验优先;
5.有大厂或售后工作经验优先:上海安靠,苏州日月新/矽品,长电/通富等;
6.能接受频繁出差(出差有额外出差补贴)
工作地点
太仓市苏州芯合半导体材料有限公司

工作地点

公司信息
苏州芯合半导体材料有限公司
未融资 · 100-299人 · 电子/半导体/集成电路
已审核
工商信息
企业名称 苏州芯合半导体材料有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
法人代表 张俊堂
经营状态 存续
成立时间 2021-03-11
注册资本 5362.09万元
认证资质
营业执照信息
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更新于 4月1日

